Uvod
Na današnjem žestoko konkurentnom tržištu elektronike, kontrola troškova je prožela svaki detalj proizvodnog procesa. Prilikom slanja fajlova dizajna PCB-a u fabrike za proizvodnju PCB-a, mnogi klijenti se često fokusiraju isključivo na smanjenje troškova nabavke komponenti, zanemarujući skrivene gubitke troškova koji su rezultat strukture PCB-a. Prekomjerna težnja za složenom kontrolom impedanse i dodavanjem nepotrebnih slojeva može direktno povećati troškove proizvodnje jedinice. Optimizacijom strukture slaganja u ranoj fazi inženjeringa, moguće je ne samo smanjiti upotrebu materijala i vrijeme proizvodnje, već i poboljšati proizvodni prinos.
Zamke troškova u Stack-Up dizajnu
Mnogi dizajni PCB-a u ranoj fazi obično koriste više slojeva nego što je stvarno potrebno da bi se pojednostavilo usmjeravanje. Na primjer, raspored koji bi se mogao završiti na četveroslojnoj ploči nepotrebno je nadograđen na šestoslojnu ploču, ili se skupi visokofrekventni, brzi materijali slijepo naslažu u scenarijima u kojima nema zahtjeva za visokofrekventnim signalom. Takvi dizajni ne samo da povećavaju troškove materijala po ploči u ranim fazama, već i dovode do većih stopa otpada zbog povećane složenosti proizvodnog procesa, što direktno povećava ukupne troškove nabavke cijele serije PCBA. Dizajn slojeva se ne odnosi samo na fizički broj slojeva; također uključuje odabir debljine ploče jezgre, tipa preprega i specifikacija bakarne folije. Jedan od naših klijenata susreo se s projektom gdje je originalnim dizajnom određena posebna vrsta ploče određene debljine. Budući da ova ploča nije bila specifikacija na tržištu, zahtijevala je namjenske proizvodnje. Ovo ne samo da je značajno produžilo ciklus isporuke, već je rezultiralo i premijom od preko 10% na cijenu materijala podloge po PCB-u.
Inženjerski vođen pristup smanjenju troškova i poboljšanju efikasnosti
Osnovna logika koja stoji iza postizanja uštede leži u dizajnu za proizvodnost (DFM). Po prijemu projektnih datoteka, inženjerski tim kod proizvođača elektronike treba ponovo procijeniti strukturu laminata. Ako metrika integriteta signala specificirana od strane klijenta dozvoljava, inženjeri mogu reducirati šestoslojnu ploču na četveroslojnu podešavanjem putem postavljanja i razmaka tragova. Alternativno, dok osiguravaju performanse, oni mogu zamijeniti nebitne, skupe laminate sa generičkim, jeftinijim alternativama koje nude uporedive performanse, čime se direktno smanjuju troškovi za otprilike 5% do 8% u fazi podloge. Osim toga, korištenje panela ima značajan utjecaj na troškove. Inženjeri usklađuju namjeru dizajna sa modulima rasporeda panela proizvodne radionice, prilagođavajući vanjske dimenzije PCB-a i položaje registracionih rupa kako bi se povećao broj panela po listu za 15%. Ovo značajno raspoređuje troškove bušenja, oblaganja i površinske obrade po pojedinačnim panelima. Ovaj inženjerski redizajn fokusiran na proizvodnju može glatko smanjiti ukupne troškove proizvodnje za približno 15% bez negativnog uticaja na konačne elektronske performanse.
Zahtjevi za balansiranje impedanse i materijalni procesi
Za složene projekte, kontrola impedancije direktno određuje performanse kola. Mnoga dizajnerska rješenja, u potrazi za optimalnim putevima signala, često zahtijevaju izuzetno visoku preciznost proizvodnje. Iz proizvodne perspektive, ovo znači strožiju kontrolu tolerancije i veći rizik od otpada. Preispitivanjem dizajna slaganja i podešavanjem debljine dielektrika i distribucije debljine bakra slojeva signala prema specifičnim zahtjevima usmjeravanja, inženjeri mogu opustiti nepotrebne zahtjeve za preciznošću proizvodnje, istovremeno osiguravajući da vrijednosti impedance zadovoljavaju specifikacije dizajna. Ovo fino podešavanje marži procesa omogućava proizvodnim pogonima da završe proizvodnju uz održavanje stabilnog stanja visokog prinosa. Smanjenjem dorade i otpada uzrokovanih neuspjelim testovima impedanse, kupci ne samo da štede na direktnim troškovima proizvodnje, već i značajno skraćuju vrijeme do izlaska na tržište, indirektno smanjujući kapital vezan u zalihama.
Uspostavljanje kolaborativnog mehanizma optimizacije inženjeringa od kraja do kraja
Vrijednost inženjerske optimizacije leži u vraćanju proizvodnog iskustva natrag u proces istraživanja i razvoja. Proizvođači elektronike bi trebali biti uključeni u projekte već u fazi izrade prototipa kako bi pregledali redundantne elemente u dizajnu PCB-a. Koristeći softver za simulaciju za provjeru margina dizajna, oni mogu precizno odrediti koji su slojevi bitni, a koji se mogu konsolidirati ili optimizirati. Ovaj pristup - uspostavljanje granica troškova tokom faze projektovanja - izbegava dodatne troškove kalupa i naknade za inženjersko podešavanje koje su rezultat modifikacija dizajna kasnije u procesu. Profesionalni tim za inženjersku podršku trebao bi posjedovati sposobnost prevođenja tehničkih specifikacija u metriku troškova, sa ciljem da pomogne klijentima u maksimiziranju korištenja resursa kroz slaganje naučnih slojeva i odabir proizvodnih parametara, a sve to uz zadržavanje utvrđenih pragova performansi.
Kratke činjenice o NeoDenu
1) Osnovana 2010. godine, 200 + zaposlenih, 27000+ m2. fabrika.
2) NeoDen proizvodi: različite serije PnP mašina, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN serija, kao i kompletna SMT linija uključuje svu neophodnu SMT opremu.
3) Uspješni klijenti 10000+ širom svijeta.
4) 40+ Globalni agenti pokriveni u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi.
5) Centar za istraživanje i razvoj: 3 odjela za istraživanje i razvoj sa 25+ profesionalnim R&D inženjerima.
6) Naveden sa CE i dobio 70+ patenata.
7) 30+ inžinjeri za kontrolu kvaliteta i tehničku podršku, 15+ viši međunarodna prodaja, za pravovremeni odgovor kupaca u roku od 8 sati i pružanje profesionalnih rješenja u roku od 24 sata.