PCB ploča nakon zavarivanja (uključujućireflow reflow, mašina za lemljenje na talase), bit će svijetlozeleni mjehurići oko pojedinačnih lemnih spojeva, au ozbiljnim slučajevima bit će mjehurića veličine -kapa-, što ne utiče samo na izgled kvaliteta, već utiče i na performanse kada ozbiljan, jedan je od čestih problema u procesu zavarivanja.
Osnovni razlog za stvaranje mjehura na filmu otpornog na lemljenje je prisustvo plina ili vodene pare između filma otpornog na lemljenje i PCB podloge, gdje će tragovi plinovite vodene pare biti uvučeni u njega tokom različitih procesa. Kada naiđete na visoke temperature lemljenja, ekspanzija plina će dovesti do raslojavanja filma otpornog na lemljenje i PCB podloge, pri lemljenju temperatura jastučića je relativno visoka, tako da se mjehurići prvo pojavljuju oko jastučića.
PCB u procesu često treba očistiti i osušiti prije sljedećeg procesa, kao što je graviranje truleži treba biti suho prije pričvršćivanja filma otpornog na lemljenje, ako temperatura sušenja nije dovoljna u ovom trenutku, vodena para će biti uvučena u sljedeći proces , visoka temperatura u zavarivanju i mjehurići.
Obrada PCB-a prije skladištenja okruženje nije dobro, vlažnost je previsoka prilikom zavarivanja i nije pravovremeni proces sušenja.
U procesu talasnog lemljenja, sada se često koristi fluks koji sadrži vodu, ako temperatura predgrijavanja PCB-a nije dovoljna, vodena para u fluksu će ući u podlogu PCB-a duž zida rupe kroz{0}}unutrašnjost jastučići oko prvih koji ulaze u vodenu paru, naiđu na visoku temperaturu zavarivanja će proizvesti mjehuriće.
Treba strogo kontrolisati u svim aspektima, kupljeni PCB treba pregledati nakon skladištenja, obično PCB za 260 stepeni / 10s ne bi trebalo da se pojavi fenomen mjehurića.
PCB-e treba čuvati u provetrenom i suvom okruženju u periodu od najviše 6 meseci
{{__place_21}}
{{__place_22}}
{{__place_25}}
{{__place_26}}
{{__place_27}}
{{__place_28}}
{{__place_29}}
