PCBA će se pojaviti bijela oko jastučića nakon lemljivanja, koja će se općenito pojaviti nakon PCBA valnog lemljivanja, PCB mašine za čišćenje, skladištenja i održavanja.
Ove bijele supstance su uglavnom tragovi uzrokovani.
1. talasna površina grba pluta tankom kožom limenog oksida.
2. parametri temperature pregrijavanja ili krive nisu prikladni.
3. protok fluksa je previsok, temperatura pregrijevanja je niska, vrijeme jedenja lima je prekratko.
4. sastav fluksa, provjerite test i certifikat certifikata.
1. Rosin u lemu.
Većina čišćenja nije čista, nakon skladištenja, nakon kvara lemnih zglobova proizvedenog bijelog materijala, inherentni su u samom fluksu rosina.
2. Rosin denaturiran materijal.
Ovo je tabla u procesu zavarivanja, ruzina i lema koje nastaje reakcijom supstance, a rastvorljivost ovog materijala je uglavnom vrlo siromašna, nije lako očistiti, zadržati se na ploči, formiranje bijelog tastauta.
3. Organske metalne soli.
Princip uklanjanja površinskog oksida zavarivanje je reakcija organske kiseline i metal oksida za generiranje metalnih soli rastvornih u tekućoj rosini, nakon hlađenja i rosina kako bi se formirao čvrst rastvor, uklonjen s rosinom u čišćenju.
4. Metalne anorganske soli.
To mogu biti metalni oksidi u lemu i fluks ili lemna pasta u aktivnom agensu koji sadrži halogen, PCB lemni pladanj u halogenom ionu, zaostali halogeni ion u komponentnom površinskog premaza, MATERIJAL FR4 koji sadrži halogeni materijal oslobođen na visokim temperaturama kada je reakcija koju stvara halogeni ion, opća rastvorljivost u organskim otapačima je vrlo mala. Ako je čistač odabran na odgovarajući način, mogu se ukloniti osteoci fluksa; kada se jednom izabere čistač i taloci se ne podudaraju, možda će biti teško ukloniti ove metalne soli, ostavljajući tako bijele mrlje na ploči.
PCBA lemljenje nakon što je jastučić bijel, uglavnom fluksni talus, čišćenje nije čisto uzrokovano potrebom čišćenja nakon zavarivanje.
