(1) težina same ploče će uzrokovati deformaciju udubljenja ploče
Opća peć za lemljenje će koristiti lanac za pokretanje ploče u peći za lemljenje naprijed, to jest, dvije strane ploče kao točka okretanja za podupiranje cijele ploče.
Ako se na dasci nalaze preteški dijelovi ili je veličina ploče prevelika, pokazat će srednju depresiju zbog vlastite težine, što će uzrokovati savijanje ploče.
(2) Dubina V-reza i spojne trake će uticati na deformaciju ploče.
U osnovi, V-Cut je krivac koji uništava strukturu ploče, jer je V-Cut utor izrezan iz originalnog velikog lima, tako da je područje V-reza sklono deformacijama.
PCB ploča je izrađena od jezgrene ploče i poluočvrslog lima i vanjske bakarne folije presovane zajedno, pri čemu se ploča jezgre i bakarna folija deformiraju toplinom kada se stisnu zajedno, a količina deformacije ovisi o koeficijentu toplinskog širenja (CTE) dva materijala.
Koeficijent termičke ekspanzije (CTE) bakarne folije je oko 17X10-6; dok je Z-smjerni CTE običnog FR-4 supstrata (50~70) X10-6 ispod Tg tačke; (250~350) X10-6 iznad TG tačke, a X-smjerni CTE je generalno sličan onom kod bakarne folije zbog prisustva staklene tkanine.
Uzroci deformacije procesa obrade PCB ploča su vrlo složeni i mogu se podijeliti na toplinsko i mehaničko naprezanje uzrokovano dvije vrste naprezanja.
Među njima, toplinsko naprezanje uglavnom nastaje u procesu presovanja, mehanički stres se uglavnom stvara u slaganju ploča, rukovanju, procesu pečenja. U nastavku slijedi kratka rasprava o sekvenci procesa.
1. Laminirati ulazni materijal.
Laminati su dvostrani, simetrične strukture, bez grafike, bakarne folije i staklene tkanine CTE se ne razlikuje mnogo, tako da u procesu presovanja gotovo da nema deformacija uzrokovanih različitim CTE.
Međutim, velika veličina preše za laminat i temperaturna razlika između različitih područja grijaće ploče mogu dovesti do malih razlika u brzini i stupnju stvrdnjavanja smole u različitim područjima procesa laminiranja, kao i do velikih razlika u dinamičkom viskozitetu. pri različitim brzinama zagrijavanja, tako da će biti i lokalnih naprezanja zbog razlika u procesu očvršćavanja.
Generalno, ovaj napon će se održavati u ravnoteži nakon laminacije, ali će se postepeno oslobađati u budućoj obradi kako bi se proizvela deformacija.
2. Laminacija.
Proces laminacije PCB-a je glavni proces za stvaranje termičkog naprezanja, sličan laminaciji laminata, također će generirati lokalni stres uzrokovan razlikama u procesu očvršćavanja, PCB ploča zbog deblje, grafičke distribucije, više poluočvrslog lima, itd., njegov termički stres će također biti teže eliminirati nego bakarni laminat.
Naponi prisutni u PCB ploči oslobađaju se u kasnijim procesima kao što su bušenje, oblikovanje ili pečenje, što rezultira deformacijom ploče.
3. Procesi pečenja kao što su otpornost na lemljenje i karakter.
Kako se očvršćavanje mastilom otpornom na lemljenje ne može slagati jedna na drugu, tako da će PCB ploča biti postavljena okomito u stalak za sušenje ploče za pečenje, temperatura otpornosti na lemljenje od oko 150 stepeni, neposredno iznad Tg tačke niskog Tg materijala, Tg tačke iznad smole za visoko elastično stanje, ploča se lako deformiše pod dejstvom sopstvene težine ili jakog vetra peći.
4. Izravnavanje lemljenja vrućim zrakom.
Temperatura peći za izravnavanje obične ploče vrućim zrakom od 225 stepeni ~ 265 stepeni, vrijeme za 3S-6S. temperatura toplog vazduha od 280 stepeni ~ 300 stepeni.
Zalemiti ploču za izravnavanje sa sobne temperature u peć, izaći iz peći u roku od dvije minute i zatim ispiranjem vodom na sobnoj temperaturi nakon obrade. Cijeli proces izravnavanja lemljenja toplim zrakom za iznenadni topli i hladni proces.
Budući da je materijal ploče različit, a struktura nije ujednačena, u toplom i hladnom procesu vezan je za toplinsko naprezanje, što rezultira mikro-naprezanjem i ukupnim deformacijskim iskrivljenjem.
5. Skladištenje.
PCB ploča u polugotovoj fazi skladištenja općenito se ubacuje okomito u policu, podešavanje napetosti police nije prikladno, ili proces skladištenja naslaganih staviti ploču, itd. će napraviti ploču mehaničku deformaciju. Naročito za 2.0mm ispod tanke ploče, udar je ozbiljniji.
Pored gore navedenih faktora, postoji mnogo faktora koji utiču na deformaciju PCB ploče.
