BGA reworkstanicaje vrsta opreme koja se posebno koristi za popravku BGA (Ball Grid Array) čipova, koji su vrsta površinski montiranih elektronskih uređaja, koji se široko koriste u raznim elektronskim proizvodima, kao što su računari, mobilni telefoni, igraće konzole, itd. BGA čipovi su također se široko koristi za popravku i održavanje elektroničkih proizvoda.
I. Karakteristike BGA čipova
BGA čipovi se odlikuju sfernim kuglicama za lemljenje kalaj-olovo ili kalaj-srebro-bakar postavljene na njegovo dno, koje formiraju električni put do PCB-a. Zbog svog jedinstvenog dizajna, BGA paketi mogu ponuditi veći broj pinova i manji su od konvencionalnih oblika pakovanja, što ih čini široko korištenim u elektronskim uređajima visokih performansi.
Međutim, zbog složenosti BGA i male površine lemljenja, može biti vrlo teško popraviti čip ako ima problema. Ovdje dolazi u obzir BGA stanica za preradu.
II. Uloga stanice za preradu BGA
BGA stanica za preradu omogućava tehničaru da precizno kontroliše proces popravke, uključujući brzinu grejanja i hlađenja, kao i precizno poravnanje lemljene površine. Ovo se postiže upotrebom napredne tehnologije prerade vrućim zrakom i visoko preciznih optičkih sistema za poravnanje.
BGA stanica za preradu je takođe opremljena mnogim drugim naprednim karakteristikama, kao što je ugrađeni mikroskop visoke definicije za proveru kvaliteta lemljenja i automatizovani softver za kontrolu celokupnog procesa popravke.
III. Osnovni koraci za popravku BGA čipa pomoću BGA stanice za preradu
1. Identifikujte i locirajte problem: prvo, tehničar treba da odredi koji BGA čip treba da se popravi i da odredi tačnu lokaciju problematičnog lema.
2. Zagrejte i uklonite: Koristeći sistem grejanja BGA stanice za preradu, tehničar može precizno da kontroliše proces grejanja kako bi uklonio problematični BGA čip bez oštećenja okolnih komponenti.
3. Čišćenje i priprema: Nakon što su neispravni čipovi uklonjeni, tehničar treba da očisti i pripremi PCB kako bi instalirao nove BGA čipove.
4. Instalacija novog BGA čipa: Novi BGA čip se postavlja na odgovarajuću lokaciju i zalemljuje na svoje mesto pomoću sistema grejanja stanice za preradu.
5. Inspekcija i testiranje: Na kraju, tehničar treba da proveri kvalitet novog lemljenja i izvrši testove kako bi se uverio da novi čip ispravno radi.
KarakteristikeNeoDen BGA stanica za preradu
1. Linearna klizna baza omogućava ose X, Y i Z za precizno fino podešavanje ili brzo pozicioniranje.
2. Ekran osjetljiv na dodir upravlja sistemom grijanja i optičkim uređajem za poravnanje za praktičan i fleksibilan rad kako bi se osigurala tačnost kontrole poravnanja.
3. Odabran je napredni programabilni sistem kontrole temperature kako bi se postigla višestruka precizna kontrola temperature.
4. Područje sa tri temperature se grije nezavisno, temperatura se precizno kontroliše u ± 3 stepena, a infracrvena grejna ploča može da zagreje PCB ploču ravnomerno.
5. Pozicioniranje PCB ploče koristi utor za karticu u obliku slova V, fleksibilno i praktično mobilno univerzalno učvršćenje, za zaštitu PCB ploče.