Uvod
U modernoj industriji proizvodnje PCBA,AOI (automatska optička inspekcija)je postao nezamjenjiv osnovni dio opremeSMT proizvodne linije. Od ranih dana2D AOI na današnji brzi napredak3D AOI, inspekcijska logika prolazi kroz temeljnu transformaciju. U prošlosti su se mnogi proizvođači PCBA oslanjali prvenstveno na 2D AOI za inspekciju lemnih spojeva. Međutim, kako se korak komponenti i dalje smanjuje, a strukture lemnih spojeva postaju sve složenije, tradicionalna dvodimenzionalna analiza slike-imala je teškoće da ispuni zahtjeve proizvoda visoke{4}}pouzdanosti. Posebno u oblastima kao što su kontrola zapremine lemljenja, analiza koplanarnosti i trodimenzionalna inspekcija lemnih spojeva, prednosti 3D AOI ne predstavljaju samo "nadogradnju", već i kvantni skok u mogućnostima inspekcije.
2D AOI može u suštini samo analizirati "dvije{1}}dimenzionalne slike"
Osnovni princip tradicionalnog 2D AOI uključuje snimanje slika površine PCB-a pomoću industrijskih kamera, a zatim analiziranje i upoređivanje boja, površine, kontura i vrijednosti sivih tonova. U ranoj proizvodnji PCBA, ova metoda je već bila sposobna da identifikuje širok spektar tipičnih defekata, kao što su neusklađenost, nedostajuće komponente, mostovi za lemljenje, nadgrobne ploče i greške polariteta. Međutim, problem je što 2D AOI može uhvatiti samo dvodimenzionalne planarne informacije. Drugim riječima, može odrediti "da li je nešto prisutno", ali se bori da precizno procijeni "da li je visoko", "da li je debelo" ili "da li se srušilo". Za modernu proizvodnju PCBA visoke gustine, oslanjanje samo na planarne slike više nije dovoljno za potpuno rješavanje rizika kvaliteta lemljenja.
Pravi proboj3D AOILeži u "Podacima o visini"
Najveća razlika između3D AOIa 2D AOI nije samo dodatak nekoliko kamera, već uvođenje mogućnosti mjerenja prave visine. Trenutno, mainstream 3D AOI sistemi obično koriste strukturirano svjetlo, lasersku projekciju ili tehnologiju Moire resa za kreiranje 3D modela lemnih spojeva. Oprema može ne samo vizualizirati izgled lemnih spojeva, već i prikupiti podatke o debljini paste za lemljenje, visini komponenti i zapremini lemnog spoja. To znači da se tokom procesa proizvodnje PCBA mnoga pitanja koja je ranije bilo nemoguće kvantificirati sada mogu direktno vizualizirati digitalno. Na primjer, kolaps paste za lemljenje, hladni lemni spojevi, podizanje komponente i nedovoljna visina lemnog spoja mogu se precizno identificirati pomoću 3D AOI.
Štampanje pastom za lemljenjeDefekti su najočitiji scenario primene za 3D AOI
U SMT procesu, kvalitet štampe paste za lemljenje direktno određuje stabilnost naknadnog lemljenja. Mnogi proizvodni nedostaci PCBA zapravo ne potiču izpostavljanje komponenti, ali izfaza štampanja paste za lemljenje. Dok tradicionalni 2D AOI može vizualizirati konture jastučića, ne može precizno otkriti varijacije u debljini paste za lemljenje. Na primjer, za pastu za lemljenje iste površine, ako je visina nedovoljna, 2D slike mogu pokazati gotovo nikakvu razliku, ali to može lako dovesti do nedostatka lema i hladnih lemnih spojeva nakonreflow lemljenje. Nasuprot tome, 3D AOI može direktno mjeriti podatke o zapremini i visini paste za lemljenje, omogućavajući rano otkrivanje anomalija štampanja. Zbog toga je sve veći brojvisoke{0}}proizvodne linije PCBAimplementiraju integrisane3D SPIi 3D AOI inspekcijskih sistema.
3D AOI nudi značajno superiorne mogućnosti detekcije za "plutajuće komponente"
Tokom proizvodnje PCBA, neke komponente mogu stajati malo iznad površine čak i kada su pravilno postavljene. Na primjer, QFN-ovi, konektori i neke velike-IC-ove-ako njihova donja strana ne dodiruje u potpunosti PCB-su skloni hladnim lemnim spojevima nakon ponovnog lemljenja. Budući da 2D AOI nema informacije o visini, on se često oslanja na indirektno prosuđivanje zasnovano na promjenama sjene, što rezultira visokom stopom lažnih{6}}pozitivnih rezultata. Nasuprot tome,3D AOImože direktno izmjeriti visinu komponenti u odnosu na ploču. Čak i ako postoji abnormalna nadmorska visina od samo nekoliko desetina mikrometara, ona se može brzo identificirati putem podataka o visini. Ovo je posebno važno za projekte proizvodnje PCBA visoke{2}}pouzdanosti u automobilskoj elektronici, serverima i industrijskim kontrolnim aplikacijama.
Razlika u mogućnosti pregleda trodimenzionalne strukture lemnih spojeva-je veoma značajna.
U savremenoj proizvodnji PCBA, veliki broj lemnih spojeva više ne prati tradicionalnu strukturu "velikog jastučića". Komponente finog{1}}toga, minijaturne pasivne komponente i složeni, nepravilno oblikovani jastučići postaju sve češći. U takvim slučajevima, čak i ako je izgled lemnog spoja normalan, anomalije visine i dalje mogu postojati. Na primjer, probleme kao što su kolaps lemnog spoja, nedovoljno vlaženje ili lokalizirani mali volumen lemljenja teško je precizno identificirati korištenjem samo dvodimenzionalnih slika. 3D AOI, međutim, može uspostaviti trodimenzionalnu konturu lemnog spoja-i analizirati kvalitet lemljenja kroz analizu visinske krive. Ova razlika je posebno izražena u projektima koji uključuju 01005 komponente i BGA{9}}fine tone.
3D AOI efektivno smanjuje stopu lažnih pozitivnih rezultata
U ranim danima, mnoge kompanije za proizvodnju PCBA-a koje koriste 2D AOI često su se suočavale sa zajedničkim problemom: previsokom stopom lažno pozitivnih rezultata. To je zato što se 2D inspekcija u velikoj mjeri oslanja na osvjetljenje, refleksije i varijacije boja. Pošto spojevi za lemljenje reflektuju svetlost pod različitim uglovima, sistem može lako pogrešno identifikovati normalne lemne spojeve kao defekte. Ovo ne samo da povećava teret ponovne{5}}inspekcije, već utiče i na efikasnost cijele proizvodne linije. Sa 3D AOI, međutim, uključivanje podataka o stvarnoj visini znači da se logika inspekcije više ne oslanja samo na sivu ton slike. Sistem može utvrditi da li je spoj za lemljenje zaista neispravan na osnovu njegove trodimenzionalne strukture, tako da je stopa lažnih pozitivnih rezultata obično značajno niža od one kod 2D AOI.
3D AOI postaje novi standard za visoko{1}}proizvodnju PCBA
U prošlosti, 3D AOI se prvenstveno koristio u-proizvodnji vrhunske elektronike zbog visoke cijene opreme. Međutim, sa brzim rastom potražnje za automobilskom elektronikom, AI serverima,-brzim komunikacijama i medicinskim uređajima, sve veći broj kupaca počinje uključivati mogućnosti 3D inspekcije u svoje kriterije kvalifikacije dobavljača. Mnogi projekti proizvodnje PCBA visoke{6}}pouzdanosti više se ne zadovoljavaju samo "videnjem" defekata, već im je potrebna mogućnost da ih "kvantificiraju". Naročito u pozadini kontinuirane proliferacije visoke-gustine, finog-tona i složenog pakovanja, 3D AOI je postepeno evoluirao od funkcije "lijepo-za-imati" u osnovnu konkurentsku prednost.
U proizvodnoj industriji PCBA, 2D AOI se bavi pitanjem "vizualizacije površinskih defekata", dok 3D AOI zaista omogućava digitalizaciju struktura lemnih spojeva. Kako elektronski proizvodi nastavljaju da se razvijaju prema većoj preciznosti i gustoći, važnost mogućnosti kontrole visine će se samo povećavati.
Kratke činjenice o NeoDenu
- Osnovana 2010. godine sa 200+ zaposlenih i 27,000+ m2. tvornica samostalnih imovinskih prava, kako bi se osiguralo standardno upravljanje i ostvarili najekonomičniji efekti uz uštedu troškova.
- Posjeduje vlastiti obradni centar, vješti montažer, tester i QC inženjere, kako bi osigurali jake sposobnosti za proizvodnju, kvalitet i isporuku NeoDen strojeva.
- 40+ globalnih partnera pokrivenih u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi, kako bi uspješno opsluživali 10000+ korisnike u cijelom svijetu, kako bi osigurali bolju i bržu lokalnu uslugu i brz odgovor.
- 3 različita R&D tima sa ukupno 25+ profesionalnih R&D inženjera, kako bi se osigurali bolji i napredniji razvoji i nove inovacije.
- Vješti i profesionalni inženjeri podrške i servisa na engleskom jeziku, kako bi osigurali brz odgovor u roku od 8 sati, rješenje pruža u roku od 24 sata.
- Jedinstveni među svim kineskim proizvođačima koji su registrovali i odobrili CE od strane TUV NORD-a.
- NeoDen pruža doživotnu-tehničku podršku i servis za sve NeoDen mašine, štaviše, redovno ažuriranje softvera zasnovano na iskustvu korišćenja i stvarnim svakodnevnim zahtevima krajnjih korisnika.