Prema statistici, u kolu, otpor čini oko 30 posto, kapacitivnost oko 40 posto, tako da nizvodni proces postavljanja PCB-a i procesa spajanja stvara mnogo problema. Kao rezultat općeg otpora na toplinsku snagu su relativno male, pa su neki ljudi predložili da li otpor, kapacitivnost kompresije u PCB ploči? Tako su nastali ukopani otpornici, ukopani kondenzatori.
Otpornost ukopa, poznata i kao otpornost na ukopani film, je poseban otporni materijal koji se pritisne zajedno na izolacijsku podlogu, a zatim se štampanjem, jetkanjem i drugim procesima formira dizajn potrebne vrijednosti otpora unutrašnjeg (vanjskog) materijala, a zatim pritisnuti zajedno u PCB ploči (na) da formiraju ravni otporni sloj tehnologije.
Zakopani otpor se uglavnom koristi za ploču koja se ne može postaviti ili poboljšati signal, opća vrijednost otpora je tačnost kontrole manja od ± 10 posto. Zakopani otpor ima pet prednosti.
(1) Prednosti u dizajnu kola prenosa velike gustine/velike brzine.
Poboljšanje usklađivanja impedancije linije.
Skraćivanje puta prijenosa signala i smanjenje parazitske induktivnosti.
Eliminacija induktivne reaktanse nastale u procesima površinske montaže ili kertridža.
Smanjenje preslušavanja signala, šuma i elektromagnetnih smetnji.
(2) Prednosti zamjene otpornika za postavljanje.
Smanjenje pasivnih komponenti i povećana gustina postavljanja aktivnih komponenti.
Poboljšanje mogućnosti ožičenja na ploči zbog smanjenja prolaznih rupa.
Budući da je tačka lemljenja smanjena, tako je poboljšana stabilnost električnih dijelova nakon montaže.
(3) Ukopani otpornik nakon integracije ima prednosti u stabilnosti.
(a) Gubitak ukopanih otpornika nakon ciklusa hladnoće i topline je vrlo nizak, oko 50 × 10-6, dok je gubitak ostalih diskretnih otpornih komponenti 100 do 300 × 10-6.
Povećanje otpora za oko 2 posto nakon skladištenja na 110 stepeni tokom 10,000h.
Test stabilnosti u širokom frekventnom opsegu, manjem od 20 GHz.
(4) Vrijednost otpornika različitih specifikacija može se sintetizirati jednostavnim podešavanjem njegovog faktora oblika i može se savršeno uskladiti s međulinijskom induktivnošću.
(5) U dizajnu komponenti diskretnih otpornika visoke gustine, upotreba tehnologije zakopanog otpornika može smanjiti broj slojeva i veličinu PCB-a, smanjujući kvalitet PCB ploče i troškove proizvodnje.
Trenutno, zreliji materijal otpornika je Ni-P materijal, opći sadržaj P je oko 10 posto, prilagođavanjem Ni-P materijala različite debljine i sadržaja P kako bi se prilagodila otpornost materijala.
Jezgro procesa zakopane otpornosti su tri jetkanja, bakar jetkanje - otporni materijal jetkanje - bakar jetkanje (formiranje otpora).
