Mašina za lemljenje na talaseje sada neophodna oprema za zavarivanje elektroničkih proizvoda plug-in, ali valovito lemljenje često nailazi na loše probleme s valovitim lemljenjem zbog različitih razloga, za rješavanje problema moraju se znati uzroci kvarova valnog lemljenja.
I. Talasni lem nije dovoljan: spojevi za lemljenje suvi / nepotpuni / šuplji, rupe za utičnice i rupe za vođenje lem nije pun, lem se ne penje na površinu komponente jastučića.
Uzroci.
a) Temperatura predgrijavanja i lemljenja PCB-a je previsoka, tako da je viskozitet lema prenizak.
b) Otvor otvora kertridža je prevelik, lemite od otvora prema van.
c) Umetnute komponente fine olovne velike jastučiće, lem se navlači na jastučić, tako da se lemni spoj osuši.
d) Rupe za metalizaciju lošeg kvaliteta ili otpornost na lem da teče u rupe.
e) Ugao penjanja PCB-a je mali, što ne pogoduje ispuštanju lema.
Protumjere rješenja.
a) Temperatura predgrijavanja od 90-130 stepeni, više komponenti koje treba uzeti gornju granicu, temperatura limenog talasa od 250 plus / -5 stepeni, vrijeme zavarivanja 3 ~ 5S.
b) Prečnik otvora kertridža od prečnika igle {{0}}.15 ~ 0,4 mm, fino olovo za preuzimanje donje granice, debelo olovo za preuzimanje gornje linije.
c) Veličina jastučića za lemljenje i prečnik igle treba da se podudaraju kako bi se olakšalo formiranje zakrivljene površine meseca.
d) Odraženo u postrojenju za preradu PCB-a radi poboljšanja kvaliteta obrade.
e) Ugao penjanja PCB-a od 3 do 7 stepeni.
II. Talasno lemljenje previše: krajevi lemljenja komponenti i pinovi su okruženi previše lema, ugao vlaženja je veći od 90 stepeni.
Uzroci.
a) Temperatura lemljenja je preniska ili je brzina transportne trake previsoka, zbog čega je viskozitet rastopljenog lema prevelik.
b) Temperatura predgrijavanja PCB-a je preniska, a komponente i PCB apsorbiraju toplinu prilikom lemljenja, čineći stvarnu temperaturu lemljenja nižom.
c) Slaba aktivnost fluksa ili premala specifična težina.
d) Slaba lemljivost jastučića, otvora za uložak ili igle, koji se ne mogu u potpunosti nakvasiti i rezultirajući mjehurići zraka omotani u spoju za lemljenje.
e) Udio kalaja u lemu je smanjen ili je sastav nečistoća Cu u lemu visok, tako da se viskozitet lema povećava, a fluidnost slabi.
f) Ostaci lema su previše.
Protumjere rješenja.
a) Temperatura talasa lemljenja 250 plus /-5 stepeni, vrijeme zavarivanja 3 ~ 5S.
b) Prema veličini PCB-a, sloju ploče, koliko komponenti, nema komponenti za montiranje, itd. Postavite temperaturu predgrijavanja, temperaturu dna PCB-a na 90-130.
c) Zamijenite fluks za lemljenje ili podesite odgovarajući omjer.
d) Poboljšajte kvalitetu obrade PCB ploče, komponente se prve upotrebe, ne skladištite u vlažnom okruženju.
e) Kada je udio kalaja<61.4%, add some pure tin in the right amount, and replace the solder when the impurities are too high.
f) Na kraju svakog dana treba očistiti ostatke.
III. Premošćivanje ili kratki spoj talasnog lemnog spoja
Uzroci.
a) Dizajn PCB-a je nerazuman, nagib podloge je preuzak.
b) igle utične komponente su nepravilne ili su utične iskošene, između klinova prije nego što je zavarivanje bilo blizu ili dodirnuto.
c) Temperatura predgrijavanja PCB-a je preniska, komponente za zavarivanje i apsorpcija topline PCB-a, tako da je stvarna temperatura zavarivanja smanjena.
d) preniska temperatura lemljenja ili previsoka brzina transportne trake, što smanjuje viskozitet rastopljenog lema.
e) Slaba aktivnost otpornika za lemljenje.
Protumjere rješenja.
a) Dizajn u skladu sa specifikacijama dizajna PCB-a. Duga os dviju krajnjih komponenti čipa treba da bude što je moguće vertikalnija sa smjerom rada PCB-a prilikom lemljenja
ravna, SOT, SOP duga osa treba biti paralelna sa smjerom rada PCB-a. Proširite podlogu posljednje igle SOP-a (dizajnirajte limenu podlogu za krađu).
b) Igle umetnute komponente treba da budu oblikovane u skladu sa nagibom rupe na štampanoj ploči i zahtevima za montažu, kao što je upotreba kratkog utikača nakon procesa lemljenja, lemljenje površinskih iglica komponenti
Igle otvorene površine PCB-a 0.8 ~ 3mm, za umetanje je potreban kvadrat na kraju tijela komponente.
c) Prema veličini PCB-a, sloju ploče, koliko komponenti, nema komponenti za postavljanje i tako dalje zadata temperatura predgrijavanja, temperatura donje površine PCB-a u 90-130.
d) Temperatura talasa lemljenja 250 plus /-5 stepeni, vrijeme lemljenja 3~5S. Kada je temperatura malo niska, brzinu transportera treba podesiti sporije.
f) Zamijenite fluks.
IV. Vlaženje na mestu lemljenja talasom, curenje, lažno lemljenje
Uzroci.
a) Oksidacija ili zagađenje jastučića podloge za štampanu ploču, igla za lemljenje komponenti, ili vlaga PCB-a.
b) Prianjanje elektrode na kraju metalne komponente čipa je slabo ili upotreba jednoslojne elektrode, fenomen dekapitacije na temperaturi zavarivanja.
c) Dizajn PCB-a je nerazuman, efekat senke tokom talasnog lemljenja uzrokuje curenje.
d) iskrivljenost PCB-a, tako da je iskrivljena ploča PCB-a i kontakt za valovito lemljenje loš.
e) Traka za prijenos nije paralelna s obje strane (posebno kada se koristi PCB okvir za prijenos), tako da kontakt PCB-a i valova nije paralelan.
f) Vrh talasa nije glatka, visina obje strane talasnog vrha nije paralelna, posebno elektromagnetna pumpa za valovito lemljenje mašine za limeno valovanje, ako je blokirana oksidom
Ako je val blokiran oksidima, val će izgledati nazubljeno, što će lako uzrokovati curenje i lažno lemljenje.
g) Slaba aktivnost fluksa, što rezultira slabim vlaženjem.
h) Temperatura predgrijavanja PCB-a je previsoka, tako da karbonizacija fluksa, gubitak aktivnosti, rezultira slabim vlaženjem.
Protumjere rješenja.
a) Komponente se prvo koriste, ne postoje u vlažnom okruženju i ne prelaze navedeni rok upotrebe. Očistite PCB i
proces odvlaživanja.
b) Talasno lemljenje treba odabrati komponente za površinsku montažu sa troslojnom završnom strukturom, tijelo komponente i kraj lemljenja mogu izdržati više od dva puta talasa od 260 stepeni
Temperaturni uticaj talasnog lemljenja.
c) SMD/SMC usvaja talasno lemljenje kada raspored i pravac rasporeda komponenti treba da prate princip da su manje komponente ispred i izbegavaju da blokiraju jedna drugu što je više moguće.
princip. Osim toga, možete i odgovarajuće produžiti preostalu dužinu jastučića nakon kruga komponente.
d) Iskrivljenje PCB ploče manje od {{0}}.8 ~ 1,0 posto.
e) Podesite bočni nivo mašine za talasno lemljenje i prenosnog pojasa ili PCB okvira za prenos.
f) Očistite talasnu mlaznicu.
g) Zamijenite fluks.
h) Podesite odgovarajuću temperaturu prethodnog zagrevanja.
V. Vrh za povlačenje tačke lemljenja talasa
Uzroci.
a) Temperatura predgrijavanja PCB-a je preniska, tako da je temperatura PCB-a i komponenti niska, te komponente i PCB-a apsorbiraju toplinu tokom zavarivanja.
b) Temperatura zavarivanja je preniska ili je brzina transportne trake previsoka, tako da je viskozitet rastopljenog lema prevelik.
c) Visina talasa mašine za lemljenje talasa elektromagnetne pumpe je previsoka ili su igle predugačke, tako da dno pinova ne može da dođe u kontakt sa talasom. Budući da je mašina za lemljenje elektromagnetne pumpe šuplji val, debljina šupljeg vala je 4 do 5 mm.
d) Slaba aktivnost fluksa.
e) Prečnik provodnika komponenti za zavarivanje i odnos otvora na kertridžu nisu tačni, rupa uloška je prevelika, velika apsorpcija toplote jastučića.
Protumjere rješenja.
a) Prema PCB-u, sloju ploče, koliko komponenti, nema komponenti za postavljanje, itd. postavite temperaturu predgrijavanja, temperaturu predgrijavanja na 90-130 stepen.
b) Temperatura limenog talasa je 250 plus /-5 stepeni, vrijeme zavarivanja 3-5S. Kada je temperatura malo niska, brzinu transportera treba lagano podešavati.
c) Visina talasa se generalno kontroliše na 2/3 debljine PCB-a. Formiranje igle umetnute komponente zahtijeva da igla bude izložena površini zavarivanja PCB-a0.8 ~ 3 mm.
d) Zamjena fluksa.
e) otvor otvora kertridža je veći od prečnika elektrode od {{0}}.15 ~ 0,4 mm (fino olovo za preuzimanje donje granice, debelo olovo za gornju liniju).
VI. Ostale greške lemljenja talasa koje treba riješiti
a) Površina ploče je prljava: uglavnom zbog visokog sadržaja čvrste tvari, previše premaza, temperatura predgrijavanja je previsoka ili preniska, ili zbog prijenosa
previše prljave kandže za kaiš, previše oksida i kositrene šljake u posudi za lemljenje itd.
b) Deformacija PCB-a: općenito se javlja kod PCB-a velikih dimenzija, zbog velike težine PCB-a velikih dimenzija ili zbog neravnomjernog rasporeda komponenti što dovodi do
neravnoteža težine. Ovo zahtijeva dizajn PCB-a da pokuša da komponente budu raspoređene ravnomjerno na sredini ivice procesa dizajna PCB-a velike veličine.
c) Van komada (izgubljeni komad): ljepilo lošeg kvaliteta ili temperatura očvršćavanja ljepila za postavljanje nije tačna, temperatura očvršćavanja je previsoka ili preniska smanjit će snagu prianjanja, zavarivanje valovima kadaSnaga veze, talasno lemljenje kada ne može da izdrži udar visoke temperature i silu smicanja talasa, čine da element za postavljanje padne u posudu za materijal.
d) Ne vidi se defekt: veličina zrna lemnog spoja, unutrašnje naprezanje lemnog spoja, unutrašnja pukotina lemnog spoja, krhkost spoja lemljenja, slaba čvrstoća lemnog spoja, itd., potrebna je rendgenska snimka, ispitivanje zamora lemnog spoja itd. Ovi defekti se uglavnom odnose na faktore kao što su materijal lemljenja, adhezija PCB jastučića, lemljivost krajeva ili iglica komponenti za lemljenje i temperaturni profil.
