1. Protok fluksa / specifična težina / sadržaj kolofonija i njegova aktivnost i otpornost na temperaturu.
2. Temperatura predgrijavanja, brzina prijenosa, vodeći kut, vrijeme lemljenja, temperaturna razlika između dva talasa, udaljenost između dva talasa, talasni oblik, brzina protoka talasa, visina dva talasa, greben talasa nije ravan, preko smjer peći, dizajn jastučića je prevelik, dizajn jastučića je preblizak, nema TO kalajne tačke, sadržaj bakra u kalaju, kvalitet PCB-a, vlaga PCB-a, faktori okoline, temperatura u peći za kalaj, itd. Ovo može uzrokovati valovito lemljenje čak i kalaja .
1. Neodgovarajuća temperatura predgrijavanja. Preniska temperatura će uzrokovati lošu aktivaciju fluksa ili PCB ploče i nedovoljnu temperaturu, što će rezultirati nedovoljnom temperaturom kalaja, tako da tečni lem ima snagu vlaženja i lošu fluidnost, susjedne linije između mosta za lemljenje.
2. Površina PCB ploče nije čista. Ploča nije čista, tekući lem na površini PCB-a će utjecati na tečnost u određenoj mjeri, posebno u trenutku odvajanja, lem je blokiran između lemnih spojeva, formiranje mostova; 3, nečisti lem, lem u kombinovanim nečistoćama prelazi dozvoljene standarde, karakteristike lema će se promijeniti, vlaženje ili fluidnost će se postepeno pogoršavati, ako antimon sadrži više od 1.0 posto, arsen više od {{4 }}.2 posto, više od 0.15 posto, fluidnost lema će biti smanjena za 25 posto, dok će sadržaj arsena manji od 0.005 posto biti van vlaženja.
3. Nečist lem, lem u kombinovanim nečistoćama više od dozvoljenog standarda, karakteristike lema će se promijeniti, vlaženje ili pokretljivost će se postepeno pogoršavati, ako antimon sadrži više od 1.0 posto, arsenika više od 0.2 posto, više od 0.15 posto, fluidnost lema će pasti za 25 posto, dok će sadržaj arsena manji od 0.005 posto biti smanjen{{ 10}}močenje.
4. fluks loš, loš fluks ne može očistiti PCB, tako da je sila vlaženja površine bakrene folije smanjena, što rezultira slabim vlaženjem.
5. PCB ploča uronite u lim preduboko, ova situacija će se vjerovatno pojaviti u komponentama klase IC ili gustina pinova veća kroz-komponente rupe, formiranje suštine razloga je da se lim predugo jede, fluks je potpuno raspadnuti ili ne kalajni tečni, lemni spojevi nisu u dobrom stanju odlemljenja.
6. Komponentne igle su dugačke, uzrok komponentnog mosta je predugačak iglica koji dovode do susjednih lemnih spojeva u valu od lemljenja se ne može "jednostruko" odlemiti, ili predugačke pinove u kalajnoj temperaturi, vrijeme namakanja je predugo , fluks na površini igle je spržen, tečnost lema između pinova postaje loša, što rezultira mogućnošću stvaranja mosta.
7. Brzina hodanja stezanja PCB ploče, u procesu lemljenja, brzinu hodanja treba podesiti što je više moguće kako bi se zadovoljili uvjeti vremena lemljenja, temperatura predgrijavanja je podešena da zadovolji uslove aktivacije fluksa, bilo koja od gore navedenih veza je neusklađeno (niska temperatura, visoka temperatura, neispravna temperatura kalaja, nedovoljno vremena za potapanje kalaja, itd.) će uzrokovati stvaranje mosne veze; s druge strane, brzina usklađivanja i relativni protok vrha talasa lemljenja takođe postoje Određene veze. Kada se PCB naprijed "sila" i vrh vala lemljenja naprijed dovodni prorez "sila" mogu poništiti jedno drugo, ovo stanje za stanje lemljenja, u ovom trenutku se PCB u lemu formira na tački odlemljenja za "{{1 }} "tačka. Ova situacija je relativno jaka za aplikacije IC i komponenti klase utikača.
8. Ugao zavarivanja PCB ploče, teoretski što je veći ugao, lemni spojevi na prednjoj i zadnjoj strani lemnih spojeva izlaze iz grebena talasa kada su šanse za zajedničku površinu, manje su šanse za čak i premošćavanje. Međutim, ugao lemljenja određen je karakteristikama infiltracije samog lema. Uopšteno govoreći, ugao olovnog lemljenja je podesiv između 4 stepena i 9 stepeni prema dizajnu PCB ploče, a -bezolovno lemljenje je podesivo između 4 stepena i 6 stepeni prema dizajnu PCB ploče kupca. Treba obratiti pažnju na veliki ugao procesa zavarivanja, čini se da prednji kraj ploče za umočenje PCB-a jede lim u nedostatak lima na situaciji, koja je uzrokovana toplinom PCB ploče do srednjeg udubljenja, ako bi takva situacija trebala biti prikladna za smanjenje kuta zavarivanja.
9. Dizajn PCB-a je loš, ova situacija je uobičajena u gustini komponenti kada je oblik jastučića loše dizajniran ili utikači i IC komponente u pogrešnom smjeru zavarivanja.
10. PCB ploča deformacije, ova situacija će dovesti do PCB lijevo u desno tri tla val dubine nedosljednosti, a uzrokovano jede limeno duboko mjesto limenog protoka nije glatko, lako je proizvesti premošćavanje. Faktori deformacije PCB-a su otprilike sljedeći.
(1) temperatura predgrijavanja ili lemljenja je previsoka.
(2) PCB ploča je previše čvrsto stegnuta.
(3) brzina prijenosa je prespora, PCB ploča je predugo na visokoj temperaturi.
