Najjednostavnije rečeno, lemljenje umočenim postupkom je lemljenje ograničenog dometa. Kao i valovno lemljenje, može se koristiti i za montažu na površinu i kroz sklop ploče kroz otvor. Nadalje, lemljenje kiši iznad golih metalnih područja tiskane ploče. Tako ćete promatrati pouzdanu električnu i mehaničku vezu. Konačno, lemljenje potopom je ručna verzija automatskog postupka lemljenja.

2. Lemljenje ponovo u odnosu na talasno lemljenje
Reflow lemljenje je najpoznatiji način pričvršćivanja komponenti za površinsku montažu na ploču štampanog kruga. Morat ćete stvoriti pastu za lemljenje od fluksa i praha za lemljenje. Zatim ćete pomoću te paste učvrstiti elektroničke komponente na kontaktne jastučiće. Dalje ćete zagrijati cijeli paket pod infracrvenom lampom ili u rerni. Nakon toga lemljenje će se ukapljati i povezati spojeve.

S druge strane, različite spojeve takođe možete lemiti vrućom zrakom. Na slici 4 prikazana je sklop štampane pločice koji se kreće u mašini za ponovno punjenje.

Sada se sigurno pitate koju tehniku treba koristiti i kada? Općenito, valno lemljenje je složenije od lemljenja nanovo. Kod talasnog lemljenja vrijeme za koje PCB ostaje u valu valjka i temperatura PCB-a zahtijevaju pažljivo nadgledanje. Pisana pločica može biti neispravna ako okruženje za lemljenje nije ispravno.

Međutim, pri ponovnom lemljenju ne morate se puno brinuti oko kontrole okoline. Ali ako je ovo istina, morate znati da je valovno lemljenje jeftinije i brže od ponovnog lemljenja. A u mnogim je aplikacijama talasno lemljenje jedini koristan način lemljenja komponenti na ploču.

Primijetit ćete da se nadopuna uglavnom koristi u malim aplikacijama. Takve aplikacije ne trebaju pouzdanu, jeftinu i brzu masovnu proizvodnju PCB-a. Iznenađujuće; možete koristiti i kombinaciju lemljenja za povrat i valove. Pomoću valnog lemljenja možete lemiti komponente s jedne strane, a na drugoj možete koristiti lemljenje sa ponovnim lemljenjem.

Dakle, ovo su neke alternative valnog lemljenja. Međutim, postoji još jedna vrsta tehnike lemljenja koju sljedeće poglavlje upoređuje s valovnim lemljenjem.