Uzroci:
Krajevi za lemljenje komponenti, igle, oksidacija ili zagađenje jastučića podloge za štampanu ploču, vlaga PCB-a.
Komponente čipa na kraju metalne elektrode prianjanje je loše ili korištenje jednoslojne elektrode, fenomen dekapitacije na temperaturi zavarivanja.
Nerazuman dizajn PCB-a, efekat senke tokommašina za lemljenje na talaseuzrokuje curenje lema.
Iskrivljenje PCB-a, stvarajući loš kontakt između položaja osnove PCB-a i talasnog lemljenja.
neparalelnost sa obe strane transportne trake (posebno kada se koristi PCB transportni okvir), zbog čega PCB nije paralelan sa talasnim kontaktom.
vrh talasa nije glatka, visina obe strane talasnog grebena nije paralelna, posebno elektromagnetna pumpa mašina za lemljenje talasa limena talasna mlaznica, ako je blokirana oksidom kada će vrh talasa izgledati nazubljeno, lako izazvati curenje, lažno lemljenje .
Slaba aktivnost fluksa, što rezultira slabim vlaženjem.
Temperatura predgrijavanja PCB-a je previsoka, tako da karbonizacija fluksa, gubitak aktivnosti, rezultira lošim vlaženjem.
Rješenje:
Komponente se prve upotrebe, ne skladištite u vlažnom okruženju, nemojte prekoračiti navedeni datum upotrebe, očistite i očistite vlažnu PCB.
Talasno lemljenje treba odabrati komponente za površinsku montažu sa troslojnom završnom strukturom, tijelo komponente i kraj lemljenja mogu izdržati više od dva puta veći temperaturni uticaj od talasnog lemljenja od 260 ℃.
SMD/SMC usvaja valovito lemljenje kada raspored i smjer rasporeda komponenti trebaju slijediti princip da su manje komponente ispred i pokušavaju izbjeći blokiranje jedna drugu, osim toga, može na odgovarajući način produžiti preostalu dužinu jastučića nakon kruga komponenti.
Iskrivljenje PCB-a manje od 0,8 do 1,0 posto.
Podesite mašinu za talasno lemljenje i bočni nivo prenosnog pojasa ili PCB okvira za prenos.
čišćenje talasne mlaznice.
Zamjena fluksa.
Podesite odgovarajuću temperaturu prethodnog zagrevanja.
Uzroci:
Temperatura predgrijavanja PCB-a je preniska, tako da je temperatura PCB-a i komponenti niska, a komponente i PCB apsorbiraju toplinu prilikom lemljenja.
Temperatura zavarivanja je preniska ili je brzina transportera previsoka, tako da je viskozitet rastopljenog lema prevelik.
Visina talasa mašine za lemljenje talasa elektromagnetne pumpe je previsoka ili je igla predugačka, tako da dno igle ne može da kontaktira talas, jer je mašina za lemljenje talasa elektromagnetne pumpe šuplji val, debljina šupljeg vala je 4~5mm
slaba aktivnost fluksa.
Prečnik elektrode komponenti za zavarivanje i omjer rupa uloška nisu ispravni, rupa uloška je prevelika, velika apsorpcija topline jastučića.
Rješenje:
Podesite temperaturu predgrijavanja prema PCB-u, sloju ploče, koliko komponenti, da li postoje montirane komponente, itd. Temperatura predgrijavanja je 90~130℃.
Temperatura limenog talasa je (250±5)℃, vrijeme zavarivanja 3~5s, kada je temperatura malo niska, treba podesiti brzinu transportera kako bi se malo usporilo.
Visina talasa se generalno kontroliše pri debljini PCB-a od 23 umetnute komponente. Zahtevi za formiranje igle za zavarivanje PCB-a površine 0,8 ~ 3 mm.
Zamjena fluksa.
Prečnik otvora otvora kertridža od prečnika olovke je 0,15 ~ 0,4 mm (fino olovo za preuzimanje donje granice, debelo olovo za preuzimanje gornje granice).
SMA nakon zavarivanja pojavit će se u pojedinačnim lemnim spojevima oko svijetlozelenih malih, kao što je led visoke ozbiljne kada će također biti noktiju pokrivaju veličinu mjehurića, ne samo da će utjecati na izgled kvalitete, ozbiljno kada će također utjecati na performanse. Ovaj nedostatak je također čest problem u procesu lemljenja reflow, ali uobičajen za valovito lemljenje.
Uzroci:
Osnovni uzrok stvaranja mjehura na filmu otpornog na lemljenje je postojanje plina ili vodene pare između filma otpornog na lemljenje i PCB podloge, ovi tragovi plina ili vodene pare će biti uvučeni u različite procese na koje, kada se naiđu pri zavarivanju visoke temperature, ekspanzije plina i dovesti do raslojavanja filma otpornog na lemljenje i PCB podloge, zavarivanje, temperatura prednosti lemljenja je relativno visoka, tako da se mjehur prvi put pojavio oko jastučića.
Jedan od sljedećih razloga će dovesti do zarobljavanja vodene pare PCB-a.
PCB u procesu obrade često treba očistiti, osušiti prije sljedećeg postupka, kao što je trulež ugravirana treba biti suha prije nego što zalijepi film otporan na lemljenje, ako temperatura sušenja nije dovoljna u ovom trenutku, ona će biti uvučena vodenom parom u sljedeći proces, visoka temperatura u zavarivanju i mjehurići.
Obrada PCB-a prije skladištenja okruženje nije dobro, vlažnost je previsoka, zavarivanje i bez pravovremenog procesa sušenja.
U procesu valovitog lemljenja, sada se često koristi fluks koji sadrži vodu, ako temperatura predgrijavanja PCB-a nije dovoljna, vodena para u fluksu će biti duž zida rupe kroz rupu u unutrašnjost PCB podloge, njen jastučić oko prvi koji ulazi u vodenu paru, nailazeći na visoke temperature nakon zavarivanja će proizvesti mjehuriće.
Rješenje:
Stroga kontrola svake proizvodne veze, kupljeni PCB treba pregledati i uskladištiti, obično PCB na 260 ℃ u roku od 10s ne bi trebalo da se pojavi fenomen mjehurića.
PCB-e treba čuvati u provetrenom i suvom okruženju u periodu od najviše 6 meseci
PCB-ove treba staviti u pećnicu na (120+5)°C 4 sata prije pečenja prije lemljenja
Talasno lemljenje u temperaturi predgrijavanja treba strogo kontrolirati, prije ulaska u val lemljenje treba doseći 100 ~ 140 ℃, ako se koristi fluks koji sadrži vodu, njegova temperatura predgrijavanja treba doseći 110 ~ 145 ℃ kako bi se osiguralo da se vodena para može ispariti.
