Laserske rezne šablone su najisplativiji i najčešće se koriste u montaži PCB-a. Novi laseri mogu proizvesti zidove otvora koji su vrlo glatki. Lasersko rezanje je subtraktivni proces gdje laserski snop potpuno izrezuje otvor blende iz metala, jedan otvor po jedan. Elektropoliranje se ponekad koristi za uklanjanje nanosa i nano-premaza za poboljšanje oslobađanja paste.
Elektroformirane šablone su najskuplje, imaju najduže vrijeme trajanja, ali imaju glatke zidove otvora. Elektroformiranje je aditivni proces u kojem se šablon stvara elektroformom nikla.
Chem-etch šablone danas se ne koriste često. Izrađuju se pomoću najstarije i najmanje ekološke tehnologije. Bočni zidovi otvora mogu biti hrapavi. Kemijsko jetkanje je također subtraktivni postupak gdje se metal uklanja maskiranjem područja zaštitnim sredstvom (fotootpornim), a zatim potapanjem materijala u etkante kako bi se uklonila područja koja nisu zaštićena foto otporom. Šablone stvorene ovim postupkom mogu biti od širokog spektra materijala.
