Glavne prednosti SMT-a u odnosu na stariju tehniku prenosa su:
Manje komponente. Od 2017. najmanja komponenta je metrički 0201 dimenzija 0.25mm × 0.125mm
Mnogo veća komponenta gustine (komponente po jedinici površine) i mnogo više priključaka po komponentama.
Komponente se mogu postaviti na obe strane ploče.
Veća gustina povezivanja jer rupe ne blokiraju prostor za razmak na unutrašnjim slojevima, niti na pozadinskim slojevima ako su komponente montirane samo na jednoj strani PCB-a.
Male greške u postavljanju komponenti se automatski ispravljaju jer površinski napon staljenog lezaja povlači komponente u poravnanje sa lemilicama. (S druge strane, komponente kroz rupe se ne mogu blago naginjati, jer kada su provodnici kroz rupe, komponente su potpuno poravnate i ne mogu se pomerati bočno iz poravnanja.)
Bolje mehaničke performanse u uslovima udara i vibracija (djelimično zbog manja mase, a dijelom zbog manje konzole)
Niži otpor i induktivnost na priključku; shodno tome, manje neželjenih efekata RF signala i boljih i predvidljivih visokofrekventnih performansi.
Bolje EMC performanse (niže zračenje emisije) usled manje površine zračenja petlje (zbog manjeg paketa) i manje induktivne elektrode.
Potrebno je bušiti manje rupa. (Bušenje PCB-a je dugotrajno i skupo.)
Niži početni trošak i vreme postavljanja za masovnu proizvodnju, koristeći automatizovanu opremu.
Jednostavnije i brže automatsko sklapanje. Neke mašine za postavljanje su sposobne da stavljaju više od 136.000 komponenti na sat.
Mnogi SMT dijelovi koštaju manje od ekvivalentnih dijelova kroz rupu.
Paket za montiranje na površinu je favoriziran kada je potreban paket sa niskim profilom ili je prostor koji je dostupan za montiranje paketa ograničen. Pošto elektronski uređaji postaju složeniji i dostupni prostor smanjen, povećava se poželjnost paketa za montiranje na površinu. Istovremeno, s obzirom na povećanje složenosti uređaja, povećava se toplota koja stvara operacija. Ako se toplota ne ukloni, temperatura uređaja povećava skraćivanje radnog veka. Zbog toga je veoma poželjno razviti pakete za površinske montaže koji imaju visoku toplotnu provodljivost.