Danas se tehnologija SMT (surface mount) ne može odvojiti od važnog pomoćnog materijala paste za lemljenje, koja igra važnu ulogu u brzom razvoju tehnologije obrade čipova.
Uloga paste za lemljenje
Limena pasta, kao što ime sugeriše, je supstanca nalik pasti, donekle slična našoj pasti za zube, njena uloga je da će mašina za štampanje paste za lemljenje biti odštampana na pcb jastučiću koji curi iznad, u montaži komponenti koje igraju lepljivu ulogu u sprječavanju montaže komponenti i prijenosa vibracija i dovode do isključenja ili pada komponenti. U reflow lemljenju kada se prvo vruće topljenje, tako da se dijelovi stopala za lemljenje popnu na lim, a zatim se ohlade, komponente će biti fiksirane u jastučić iznad, kako bi se postigao prijenos signala elektroničkog kruga proizvoda.
Sastav paste za lemljenje
Lemna pasta uključuje čestice metala u prahu i fluks, od kojih čestice metala kalaja u prahu imaju grube i fine tačke, generalno u skladu sa grubim i finim tačkama 1-5, što je veći broj, koji predstavlja čestice kalajnog praha, manji, naravno, cena će biti skuplja. Fluks sadrži smolu kolofoniju, aktivno sredstvo, zgušnjivač i rastvarač, razlog zašto je pasta slična pasti, sadrži sredstvo za zgušnjavanje, svrha je da se pasta odštampana na vrhu pcb jastučića ne sruši, dok je rastvarač da održavaju vlaženje paste, aktivno sredstvo je za zavarivanje prilikom čišćenja PCB-a i komponentnih pinova od oksida, kako bi se održala bolja zavarljivost.
Upotreba paste za lemljenje
Lemna pasta se uglavnom čuva u frižideru, potrebno je da se vrati na temperaturu pre upotrebe, da se vrati na temperaturu takođe treba da se promeša, verovatno štapom za podizanje pasta može imati vertikalni prirodni tok i može biti kontinuirani protok.
Karakteristike NeoDen ND1 šablonskog štampača
PCB parametri
Max. veličina ploče (X x Y) 450 mm x 350 mm
Minimalna veličina ploče (Y x X) 50 mm x 50 mm
Debljina PCB-a 0.6mm ~ 14mm
Količina savijanja Maks. PCB dijagonala 1 posto
Max. težina ploče 10 kg
Razmak od ruba ploče Konfiguracija do 3 mm
Maksimalni donji razmak 20 mm
Brzina prijenosa 1500 mm/sekundi (max.)
Visina prijenosa od tla 900 ±40 mm
Smjer trase prijenosa lijevo – desno, desno – lijevo, lijevo – lijevo, desno – desno
Način prijenosa Traka tipa dionice
Način spajanja PCB-a
Softverski podesivi pritisak elastičnog bočnog pritiska
