Mehurići na površini jedan su od čestih nedostataka u procesu proizvodnje PCB-a, jer je zbog složenosti procesa proizvodnje PCB-a teško spriječiti nedostatke površinskog bubrenja. Dakle, koji su uzroci mehurića na površini PCB ploče?
1. Problem prerade osnovnog materijala. Za neke tanje podloge, jer je krutost podloge slaba, ne bi se trebale koristiti četkarske ploče za četkarske ploče, tako da se u proizvodnji i preradi obraća pažnja na kontrolu, kako ne bi došlo do stvaranja bakrene folije ploče i hemijske sile vezivanja bakra između loše površinsko mjehuriće.
2. Površina ploče u procesu obrade (bušenje, laminiranje, glodanje, itd.) Uzrokovana uljem ili drugom tečnošću kontaminiranom prašinom na površini, uzrokovat će pojavu površinskog mjehurića.
3. Loša ploča bakrene četke za umivaonik. Pritisak ploče za mlevenje pre potapanja bakra je previsok, što dovodi do deformacije otvora. Na taj će način u procesu galvanizacije i lemljenja nastati mjehurići otvora.
4. Problem pranja. Budući da galvansko bakarno galvaniziranje mora proći kroz velik broj obrada kemijskim rastvorima, sve vrste neorganskih, organskih i drugih farmaceutskih rastvarača kiselina i lužina, ne samo da će uzrokovati unakrsna zagađenja, već i lokalnu obradu ploča, što rezultira nekim problemi u vezivanja sile.
5. Mikroerozija u predobradi uronjenog bakra i grafička obrada galvanizacijom. Pretjerana mikroerozija uzrokovat će da rupa propušta osnovni materijal i uzrokuje mjehuriće oko rupe.
6. Rastvor za taloženje bakra je previše aktivan. Sadržaj tri komponente u novootvorenom cilindru ili kupki ležišta bakra je visok, što dovodi do nedostataka u kvaliteti materijala i slabe adhezije naslaga.
7. Površina ploče oksidira se u procesu proizvodnje, što će također uzrokovati mjehuriće na površini.
8. Loša prerada potapanja bakra. Neke od bakrenih ploča u procesu prerade, zbog loše obloge, postupak prerade nije ispravan ili postupak prerade mikro-erozije za kontrolu vremena nije prikladan, prouzročit će površinsko bubrenje.
9. Nedovoljno pranje vodom nakon razvoja, predugo vrijeme nakon razvoja ili previše prašine u radionici tokom prijenosa grafike uzrokovat će potencijalne probleme s kvalitetom;
10. Spremnik za ispiranje prije bakrene obloge treba blagovremeno zamijeniti, jer će u protivnom uzrokovati ne samo čistoću površine, već i hrapavost površine i druge nedostatke.
11. U kadi za galvanizaciju dolazi do organskog zagađenja, posebno uljnih mrlja, što će prouzrokovati površinsko bubrenje.
12. Posebnu pažnju treba obratiti na električno nabijene žljebove ploča u proizvodnom procesu, posebno na žljebove za oblaganje sa zračnim mešanjem.
Iznad je analiza uzroka mjehurića površine PCB ploče, nadamo se da ćemo pomoći vršnjacima iz industrije! U stvarnom proizvodnom procesu postoji mnogo uzroka mjehurića ploča, a specifična analiza konkretne situacije ne smije se generalizirati.