Metoda-3
Za opremu sa zračnim hlađenjem slobodnom konvekcijom, najbolje je postaviti integrirana kola (ili druge uređaje) uzdužno ili dugo horizontalno.
Metoda-4
Korištenje racionalnog dizajna poravnanja za postizanje odvođenja topline Zbog slabe toplinske provodljivosti smole u ploči i činjenice da su vodovi i rupe od bakarne folije dobri provodnici topline, povećavajući preostalu stopu bakarne folije i povećavajući broj toplotno provodljivih rupe su glavno sredstvo za odvođenje toplote. Za procjenu toplinskog kapaciteta PCB-a, potrebno je izračunati ekvivalentnu toplinsku provodljivost (devet eq) kompozitnog materijala koji se sastoji od različitih materijala različite toplinske provodljivosti jedan po jedan za izolacijske podloge za PCB.
Metoda-5
Uređaje na istoj štampanoj ploči treba rasporediti što je više moguće u skladu sa veličinom njihove pregrade za generisanje toplote i rasipanje toplote, stvaranje toplote ili slabu otpornost na toplotu (kao što su mali signalni tranzistori, mala integrisana kola, elektrolitski kondenzatori itd. .) postavljeni u najgornji tok rashladnog zraka (na ulazu), uređaji za stvaranje topline ili uređaji dobre otpornosti na toplinu (kao što su tranzistori snage, velika integrirana kola, itd.) smješteni najniže od protoka zraka za hlađenje.
Metoda-6
U horizontalnom pravcu, uređaji velike snage su postavljeni što bliže ivici štamparske ploče kako bi se skratio put prenosa toplote; u vertikalnom pravcu, uređaji velike snage su postavljeni što bliže vrhu štamparske ploče kako bi se smanjio uticaj ovih uređaja na temperaturu drugih uređaja kada rade.
Metoda-7
Rasipanje toplote u štampanoj ploči unutar opreme uglavnom se oslanja na protok vazduha, tako da put protoka vazduha treba proučiti tokom projektovanja i uređaje ili štampane ploče treba razumno konfigurisati. Protok zraka uvijek ima tendenciju da struji tamo gdje je manji otpor, tako da prilikom konfigurisanja uređaja na štampanoj ploči izbjegavajte ostavljanje velike praznine u određenom području. Istu pažnju treba posvetiti konfiguraciji više štampanih ploča u kompletnoj mašini.
Metoda-8
Uređaje koji su osjetljiviji na temperaturu najbolje je postaviti u područje s najnižom temperaturom (npr. dno uređaja), nikada ga ne postavljajte direktno iznad uređaja koji stvara toplinu, a više uređaja je najbolje postaviti u poređanju na horizontalnoj ravni.
Metoda-9
Uređaje s najvećom potrošnjom energije i najvećom proizvodnjom topline postavite u blizini najboljih lokacija za odvođenje topline. Nemojte postavljati uređaje koji generišu veću toplotu u uglovima i oko ivica štampane ploče osim ako u blizini nema hladnjaka. Prilikom dizajniranja otpornika snage birajte veće uređaje gdje je to moguće i prilagodite raspored ploče tako da ima dovoljno prostora za odvođenje topline.
Metoda-10
Izbjegavajte koncentraciju vrućih tačaka na PCB-u i distribuirajte snagu što je ravnomjernije moguće na PCB ploči kako biste održali ujednačene i dosljedne performanse temperature na površini PCB-a. Često je proces dizajna za postizanje striktne ujednačene distribucije teži, ali svakako izbjegavajte područja previsoke gustine snage, kako se ne bi pojavile previše vruće tačke koje utiču na normalan rad cijelog kola. Ako je dostupna, neophodna je analiza toplotne efikasnosti štampanih kola, kao što je softverski modul za analizu indeksa toplotne efikasnosti koji je sada dodat nekom profesionalnom softveru za projektovanje PCB-a, može pomoći dizajnerima da optimizuju dizajn kola.
