Šablon štampača u obliku
Štampanje štampe može imati dva oblika, jedna je matrica za štampanje na ekranu, druga je šupljina štampe.
Screen maska se formira na šablonu maske ekrana, boje kroz sito štampu na podlogu; Šuplji šablon se formira u šablonu na šupljem uzorku, boje kroz šuplje grafičko štampanje na podlogu. Očigledno je da je matrica ekrana usled mreže, ne može biti veze na vrhu šablona, a šuplja matrica mora uzeti u obzir problem šuplje grafičke veze.
Širokopojasno štampanje je tradicionalna tehnologija štampanja T industrije za sitoštampu u mikro-nano obradi. To nije ništa drugo do što je šablon na šablonu manji, a mrežica tanjira ekrana. Međutim, zbog ograničenja mreže na samom ekranu, šablon za štampu je obično nekoliko desetina mikrometara ili više od nekoliko stotina mikrometara. Obrazac na ekranu se može formirati metodom optičke ekspozicije fotorezistora. Nakon razvijanja fotorezistora, ekran se prirodno formira. Sito štampa ima jedinstvenu prednost izrade debljih filmskih piezoelektričnih uređaja. Pošto je piezoelektrični materijal uglavnom olovo-kironatni titanat (PZT), materijal PZT-a ne može biti deponovan gorenavedenim fizičkim ili hemijskim metodama, niti se može obraditi u obliku tradicionalnim postupcima etikiranja. Koristeći metod snimanja sita, PZT se može napraviti u mulju, a zatim premazati na masku ekrana. Na taj način se može dobiti deblji PZT film. I mogu formirati željenu strukturu PZT šablona. Ova tehnika se intenzivno koristi za pravljenje PZT mikro-aktuatora ili mikrofluidnih pumpi i drugih mikro-uređaja. Struktura ovakve veličine mikro-uređaja je relativno velika, rezolucija rezolucije sita može tačno da se uradi.
Štampanje šupljoj matrici je takođe tradicionalna industrijska tehnologija štampe. Štampanje šupljoj matrici i štampanje matrice različito je od štampanog materijala direktno kroz depozit šuplje površine na podlogu. Može se nanositi sitoštampom ili toplotnom isparavanjem do površine podloge kroz šuplje područje. Na primjer, metalni materijal se isparava i deponuje na površini podloge kako bi se napravio metalni uzorak.