Uvod
U procesu proizvodnje PCBA, plastične komponente često nisu centralne za električnu funkcionalnost, ali su dijelovi koji su najskloniji problemima tokom procesa visokih{0}}temperatura. Plastične konstrukcije kao što su kućišta konektora, poklopci dugmadi, nosači i izolacijski rukavci mogu se deformirati, omekšati ili postati lomljivi tokomreflowpećnicailitalasno lemljenjemašina. Ovo ne samo da utiče na preciznost montaže, već može izazvati i niz problema, uključujući loš kontakt i smanjenu pouzdanost. Osiguravanje efikasne termičke zaštite za plastične komponente uz održavanje kvaliteta lemljenja je kritičan izazov u proizvodnji PCBA koji se ne može zanemariti.
Uobičajeni rizici za plastične komponente u proizvodnji PCBA
reflow lemljenje,selektivnotalaslemljenje, i preraditi sve PCB-e izlagati visoko-okruženjima na duži period. Ako plastične komponente nemaju dovoljnu otpornost na toplinu, sklone su promjenama boje, skupljanju, savijanju ili čak topljenju. U nekim PCBA sklopovima visoke{3}}gustine, plastični konektori koji se nalaze u blizini velikih-područja ili komponenti velike-pomoći često doživljavaju porast lokalne temperature koja premašuje zadanu temperaturu pećnice, dodatno povećavajući rizike povezane s nedovoljnom otpornošću materijala na toplinu.
Odabir materijala određuje gornju granicu otpornosti na toplinu
Otpornost plastičnih komponenti na toplinu prvenstveno ovisi o samom materijalu. Uobičajeni materijali kao što su PBT, PA66, LCP i PPS pokazuju značajne razlike u termičkim performansama. Prije montaže PCB-a, istraživački i razvojni timovi bi trebali jasno definirati temperaturu staklastog prijelaza i kratkoročne-specifikacije otpornosti na toplinu plastičnih komponenti kako bi potvrdili njihovu prikladnost za proces lemljenja povratnim tokom. Za PCB-e koji zahtijevaju dvostrani-obostrani reflow ili više termičkih ciklusa, davanje prioriteta materijalima otpornim na -temperaturu- kao što su LCP i PPS može ublažiti rizike na izvoru.
Utjecaj puteva procesa na plastične komponente
Različiti procesi lemljenja vrše različite stepene termičkog udara na plastične komponente. Dvostrano-okrenuto lemljenje nameće znatno veće kumulativno termičko opterećenje plastičnim komponentama od jednostranog-okrenutog lemljenja. Talasno lemljenje, s druge strane, vjerojatnije će uzrokovati lokalizirane visoke temperature u područjima umetanja komponenti. Tokom faze planiranja procesa, proizvođači PCBA obično preporučuju da se plastične komponente sa nižom otpornošću na toplinu sastavljaju nakon procesa ponovnog toka ili putem post-procesa lemljenja kako bi se izlaganje visokim temperaturama svelo na minimum.
Ciljana podešavanja profila temperature lemljenja povratnim strujanjem
Profili za lemljenje reflow nisu postavljeni u kamen. Za PCB-ove koji sadrže plastične komponente, vršne temperature i vrijeme zadržavanja na visokim temperaturama treba kontrolisati uz osiguravanje adekvatnog vlaženja lema i pouzdanosti. Skraćivanjem vremena tekuće faze i smanjenjem temperatura u nepotrebnim zonama pregrijavanja, akumulacija termičkog naprezanja u plastičnim komponentama može se efikasno minimizirati. Takva ciljana prilagođavanja često nude veće troškovne prednosti od obične zamjene materijala.
Zaštitni prostor obezbeđen projektom konstrukcije
Tokom faze projektovanja, razmak između plastičnih komponenti i -jastučića za visoke temperature ili{1}}elemenata koji stvaraju toplinu je kritičan. Odgovarajući strukturalni razmak smanjuje intenzitet provodljivosti toplote i sprečava plastične komponente da direktno apsorbuju toplotu lemljenja. Za plastične strukture koje se moraju postaviti blizu lemnih spojeva, dodavanje toplotno{4}}žljebova za izolaciju, otvorenih površina ili metalnih zaštitnih komponenti može promijeniti puteve prijenosa topline i poboljšati stabilnost PCBA-a tokom obrade.
Primjena pomoćnih mjera zaštite
Na određenim-radnim stanicama visokog rizika tokom PCBA obrade, traka otporna na-temperaturu-otporna, metalne zaštitne ploče ili privremeni elementi se koriste za fizičku izolaciju plastičnih komponenti. Ove metode su prikladne za male-serije ili proizvode sa jedinstvenom strukturom, smanjujući izloženost toplini plastičnih komponenti bez promjene dizajna. Dodatno, stezanje učvršćenja pomaže u kontroli deformacije plastičnih komponenti pod visokim temperaturama, sprečavajući dimenzijsku nestabilnost nakon lemljenja povratnim tokom.
Validacija pilot proizvodnje i rana identifikacija rizika
Početna faza pilot proizvodnje je kritična prekretnica za verifikaciju efikasnosti strategija otpornosti plastičnih komponenti na temperaturu. Upoređujući izgled, dimenzije i status montaže plastičnih komponenti prije i nakon ponovnog lemljenja, potencijalni problemi se mogu brzo identificirati. Rješavanje problema u vezi sa plastičnim komponentama-u toku faze pilot proizvodnje uključuje znatno niže troškove i rizike od prerade ili zamjene materijala nakon masovne proizvodnje.
Temperaturna zaštita je sistemski pristup
Temperaturna zaštita plastičnih komponenti ne može se riješiti jednom mjerom, već je rezultat sinergije između odabira materijala, konstrukcijskog dizajna i procesa proizvodnje PCBA. Samo kroz temeljnu komunikaciju između dizajnerskih i proizvodnih timova možemo osigurati kvalitet lemljenja, a istovremeno spriječiti da plastične komponente postanu usko grlo u pogledu pouzdanosti.
Brze činjeniceo NeoDenu
1) Osnovana 2010. godine, 200 + zaposlenih, 27000+ m2. fabrika.
2) NeoDen proizvodi: PnP mašine različitih serija, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow pećnica IN serija, kao i kompletna SMT linija uključuje svu neophodnu SMT opremu.
3) Uspješni klijenti 10000+ širom svijeta.
4) 40+ Globalni agenti pokriveni u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi.
5) Centar za istraživanje i razvoj: 3 odjela za istraživanje i razvoj sa 25+ profesionalnim R&D inženjerima.
6) Naveden sa CE i dobio 70+ patenata.
7) 30+ inženjeri za kontrolu kvaliteta i tehničku podršku, 15+ viši internacionalni prodajni centar, za pravovremeni odgovor kupaca u roku od 8 sati i pružanje profesionalnih rješenja u roku od 24 sata.