Vjerujem da je problem postavljanja SMT rastresitog materijala mučio mnoge ljude, vjerovatno ćemo danas razgovarati o rukovanju rasutim materijalom.
Kao što svi znamo, jednomSMT mašinaje uključen, sigurno će biti problema uSMTproizvodna linija. Iz raznih razloga koji su rezultirali stvaranjem puno labavog materijala, bacanjem materijala ili je izvorno bio labav materijal. Neki labavi materijali, kao što su otpornici, kondenzatori i induktori, nisu lako prepoznatljivi i sami po sebi imaju malu vrijednost, tako da nema vrijednosti u ponovnoj upotrebi. Međutim, za velike komponente, posebno uvezene komponente čipa, vrijednost je visoka i mogu se identificirati i razlikovati, pa se uglavnom ponovno koriste.
Općenito, ako postoji mala količina materijala za ispuštanje, operater je može dodati na traku, ali nemojte dodavati previše odjednom i pazite na smjer.
Kako rukovati rastresitim materijalom:
1. Sakupite određenu dužinu iskorištene trake,
2. Pronađite tanku ravnu površinu,
3. Koristite dvostranu traku da pričvrstite traku odgovarajuće dužine na ravnu površinu, vodeći računa o tome da su prorezi poravnati što je više moguće i da se labavi materijal uvuče u traku.
4. Pripremite program za korištenje Tray tray i unesite informacije o domaćem ležištu u program.
5. Pozovite novi program za proizvodnju, sve je OK.
6. Napravite kontrolni sto za materijal koji se baca.
Ako ima puno labavog materijala, možete sakupiti malo materijalne trake i pletenice prikladne za specifikacije pakovanja labavog materijala, staviti rasuti materijal u traku materijala i zatim upotrijebiti dvostranu traku za zaptivanje pletenice. Prilikom postavljanja materijala možete se pozvati na originalno pakovanje. Kupite automatsku mašinu za pakiranje i koristite LCR mjerač za mjerenje materijala za bacanje, obično obratite više pažnje na istu vrstu materijala za bacanje koji se prikuplja u isto vrijeme. Svaka linija materijala za bacanje također treba biti odvojena, tako da operater dva mala počisti bacajući materijal i razdvoji otpor/kapacitivnost/induktivnost istog kapaciteta. Zatim koristite automatsku mašinu za pakiranje da napravite paket trake!
Moramo uložiti veliki napor da riješimo problem brzine bacanja. Ali oni koji su već bačeni takođe moraju biti tretirani na odgovarajući način, jer vremenom vrijede mnogo novca. Ali mislim da postoji još jedna stvar: za obične LCR dijelove, nema mnogo vrijednosti u ljudstvu da ih diferencira i poveže, jer je njihova vrijednost relativno niska. Fokus bi trebao biti na glavnim komponentama visoke vrijednosti, baziranim na čipu.
Zapravo, jačanjem upravljanja ulaznim materijalima, ulaznom inspekcijom u ambalaži i drugim oblastima, te jačanjem održavanja dijela mašine za branje i dijela za stvaranje vakuuma, možemo minimizirati bacanje materijala. Odgovornost online operatera mora biti jaka, stopa odbacivanja može se povezati s procjenom, blagovremenim oporavkom i blagovremenom upotrebom, otpor je manji od stope odbacivanja, nema potrebe da se troši previše energije.
