1, korištenje let vizija na sustav, komponente može podići u isto vrijeme bave komponente centar, efikasno štedi vrijeme i poboljšati učinkovitost proizvodnje.
2, može biti instaliran na obje strane 32 32-bitni hranilice za niz različitih komponenti.
3, možete držati tri standardne 316 mm × 136 mm JEDEC matrica IC diska.
4, opcionalno DP-4 najsuvremeniji sustav za postizanje ne trebaju Čelične mrežaste, pasta za lemljenje također mogu biti zavareni na jastuk za brzo prototip proizvodnje.
5, opcionalno visoke preciznosti vizualni usklađivanje sustava, za male komponente (kao što su 01005) ili velikih komponenti (kao što su 0,5 mm parcela QFP, BGAs).
6, prema stvarnim potrebama kupaca s različitim pribor, kao što su automatsko vrpce hranilicu, striptiz hranilicu, fragmentarni dijelovi ploča,
IC pladanj, masovno vrpcu hrane ladicu i tako dalje.
7, Najpogodniji za visoku preciznost maloserijske proizvodnje i istraživanja i proizvodnja malih Nadriliječnik.