SMT popis oštećenih iSMT rješavanje problema (SMT / SMD problem i rješenje)

SMT (tehnologija površinskog montiranja), kao i druga SMD lemljenje i PCB tehnologija sklapanja nije proces ZERO-Defektnog lemljenja. Uvijek će postojati neki ili drugi nedostatak u bilo kojem elektroničkom PCB sklopu, i u Thru-Hole i SMT.

Ovdje ću raspraviti neke od najčešćih kvarova i uzroka SMT kvarova i moguća rješenja i otklanjanje problema.

Česte greške u SMT-u:

• Kuglice za lemljenje

• Kuglice za lemljenje

• Premostiti

• Otvoreno - nedovoljno

• Tombstoning

• Nemetana pasta

• Prekomerni filet

• Slump

• Osušavanje

• Poremećaj zgloba

• Narandžasta koža

Loptice za lemljenje–Mogući uzrok:

1. Zalijepite lemljenje koje se razmazuje s donje strane šablone.

2. Kakav je pritisak pritiska?

3. Je li donja šablona očišćena otapalom i je li otapalo još uvijek prisutno nakon čišćenja?

4. Da li je šablon pravilno usklađen s PCB-om?

Rješenje problema sa kuglom za lemljenje:

1. Provjerite tlak u posudama

   

   Kuglice za lemljenje=brojne sitne kuglice za lemljenje zarobljene uz vanjsku ivicu ostatka fluksa

2. Provjerite da li je pravilno brtvljenje i poravnanje

3. Provjerite je li otapalo za čišćenje potpuno ispareno prije ispisa

Oksidirana pasta - Mogući uzrok

1. Je li pasta isporučena u hladnjaku?

2. Da li je pasta dugo provela u toplom prostoru?

3. Je li stara pasta vraćena u teglu?

   

   Kuglice za lemljenje=brojne sitne kuglice za lemljenje zarobljene uz vanjsku ivicu ostatka fluksa

4. Je li posuda nakon otvaranja stavljena u hladnjak?

5. Je li legura osjetljiva na oksidaciju?

Rješenje problema paste za oksidirano lemljenje:

1. Ispunite svježu pastu s druge partije pod istim uvjetima i pogledajte hoće li nestati šipke za lemljenje.

Oksidirana pasta - Mogući uzrok

1. Tlak u stiskalici je previsok

2. Pasta se izvlači između šablona i daske

Rješenje: Smanjite pritisak vijaka

Mogući uzrok:

1. Sušenje paste nakon štampanja

2. Koje je određeno vrijeme lijepljenja paste?

Rješenje: Pokrenite PCB sa svježom pastom i pogledajte hoće li problem nestati

Mogući uzrok:

1. Previše sporo pojačanje u profilu reflowa

Rješenje: Pokrenite preporučeni profil i pogledajte da li problem ostaje

Mogući uzrok:

1. Prebrza rampa u profilu protoka

Rješenje: Pokrenite sporiji profil rampe da biste isparili isparljive tvari

PRODAVAČE POKRIVANJA - Mogući uzrok:

1. Profil reflow ramp up sporo

   

   Kuglice za lemljenje: kuglice za lemljenje koje se nalaze pored komponenti

2. Kapilarna akcija odvlači neispunjenu pastu od jastučića do negde ispod komponente, ona se tamo ponovo napuni i formira zrno lemera koje izlazi ispod strane komponente.

Rješenje: Pokrenite brži profil rampe od 1,5 stepeni Celzijusa do 2,5 stepeni celzijusa u sekundi.

Mogući uzrok:

1. Prevelika količina paste za lemljenje na sastojcima

2. Što je debljina šablona?

3. Jesu li otvori smanjeni?

4. Vrijeme izdavanja za tačku?

Rješenje:

1. Smanjite veličinu otvora šablone ili koristite tanji šablon

2. Koristite manje igle i / ili smanjite vrijeme čišćenja na dozatoru

Mogući uzrok: Razmazivanje lijepite na donju stranu šablone

1. Kakav je pritisak pritiska?

2. Je li donja šablona očišćena otapalom i je li otapalo još uvijek prisutno nakon čišćenja?

3. Je li šablon pravilno usklađen s PCB-om?

Rješenje:

1. Provjerite tlak u posudama

2. Provjerite da li je pravilno brtvljenje i poravnanje

3. Provjerite je li otapalo za čišćenje potpuno ispareno prije ispisa

MOST - Mogući uzrok:

1. Hladno spuštanje

   

   Premoštavanje=lemljenje koje teče od jednog kontakta do drugog, što rezultira kratkim spojem

2. Razlikuje li se tijesto nakon štampanja, visina taloga se smanjuje i površina se povećava.

Rješenje:

1. Provjerite viskoznost paste, preniska viskoznost može rezultirati hladnim slijevanjem

2. Provjerite brzinu ispisa, prebrza brzina ispisa može rezultirati šišanjem paste i degradacijom njegove debljine

3. Proverite temperaturu u štampaču, previsoka temperatura smanjuje viskozitet

   

   Premoštavanje=lemljenje koje teče od jednog kontakta do drugog, što rezultira kratkim spojem

Mogući uzrok:

1. Vruće slinganje

2. Razlijeva li se tijesto tijekom nakupljanja dijela profila reflowa

Rješenje: Skraćivanje trajanja ciklusa povećanja u profilu reflow-a

Mogući uzrok:

1. Nalijepite razmazivanje s donje strane šablone

2. Zalijepljenje može biti izvan područja jastučića i formira kuglice za lemljenje između dvaju komponentnih vodova što rezultira mostom

Rješenje- Smanjite protvanik i provjerite poravnavanje i brtvljenje pcb-šablona

Mogući uzrok:

1. Prevelika pasta za lemljenje nanosi se na jastučiće

2. Dok postavljate komponentu na jastučiće, pasta se razmazuje i može stvoriti most do susjednog jastučića

Lijek:

1. Smanjite količinu paste za lemljenje

2. Povećava brzina ispisa može

3. Smanjite debljinu šablone

Otvoreno-nedovoljno–Mogući uzrok:

Otvara se i nedovoljno=nedovoljno ili nema lemilice da se napravi potpuna veza između vodiča i jastučića

1. Zavrtanje prilikom štampanja

2. Prekomerni pritisak pritiska na polipropilensku čeljust može prouzrokovati zarezivanje

Lijek:Smanjite tlak u posudama ili koristite tvrđu durometersku vrstu posuđa ili upotrijebite metalni vijak

Mogući uzrok: Blokiranje otvora šablone sa osušenom pastom

Lijek: Otključajte rupe i očistite šablon

Mogući uzrok:

Otvara se i nedovoljno=nedovoljno ili nema lemilice da se napravi potpuna veza između vodiča i jastučića

1. Strani materijal na podlozi za lemljenje

2. Je li maska ​​za lemljenje otisnuta na jastuku?

Lijek:Upotrijebite drugu PCB

Mogući uzrok:

1. Prevelika brzina stiska

2. Lepljenje ne može ući u otvore

Lijek: Smanjite brzinu stezaljke

Mogući uzrok: Viskoznost paste za lemljenje i / ili sadržaj metala prenizak

Lijek: Provjerite viskoznost i sadržaj metala

TOMBSTONING

Tombstoning=dijelovi tipa čipa koji stoje na jednom kraju nakon ponovnog zagrijavanja uzrokovani nejednakim silama na kraju komponenata

Mogući uzrok: Neravnopravan položaj komponenti na jastucima prije Reflow rezultira neuravnoteženim silama lemljenja.

Lijek: Provjerite da li oprema za postavljanje pravilno stoji.

Mogući uzrok: Nejednaki hladnjak tj. Prizemni zrakoplovi unutar slojeva PCB-a mogu odvoditi toplinu iz jastučića.

Lijek: Povećajte vrijeme namakanja (visoravni) ili refill profil tako da su sve komponente uključene.

NEMOGUĆA PASTA–Mogući uzrok:

1. Za hladni profil ponovnog punjenja

2. Pasta za lemljenje se ne može potpuno rastopiti

Nemenata pasta=pasta pokazuje karakteristike pudera nakon reflowa, zglobovi nisu sjajni. Može biti samo na nekim komponentama

Lijek: Provjerite profil refluksa, pazite da su temperatura vrha i vrijeme iznad tečnosti (183C) dovoljno visoki i da je natopljenje (plato) dovoljno dugo.

Nemenata pasta=pasta pokazuje karakteristike pudera nakon reflowa, zglobovi nisu sjajni. Može biti samo na nekim komponentama

Prekomerno fil

Mogući uzrok: Previše paste za lemljenje naneseno na jastučiće

Lijek:

1. Ako se na svim komponentama pojavi višak lemljenja, smanjite ukupnu debljinu šablone ili smanjite vrijeme čišćenja raspršivača

2. Ako se na nekim mjestima pojavi višak lemilice, samo smanjite debljinu šablone ili ispustite vrijeme čišćenja samo za ove komponente

Prekomjerna ispupčenost=žaruljast izgled spoja gdje su obrisi kabela zasjenjeni količinom lemilja na njima

SlumpCold Slump–Mogući uzrok:

Viskoznost paste na nizak ili metalni sadržaj na nisku

Slump=deformacija naslaga paste nakon štampanja ili raspodjele visine ležišta smanjuje se dok se površina širi

Lijek: Koristite različite vrste paste sa višom viskoznošću ili većim sadržajem metala

Mogući uzrok: Pasta je došla u kontakt sa otapalom za čišćenje ili drugim vanzemaljskim proizvodom

Lijek:

1. Provjerite da nema poklona nakon čišćenja ekrana

2. Nikada ne pokušavajte oživjeti pastu dodavanjem neke smjese

Mogući uzrok:

Slump=deformacija naslaga paste nakon štampanja ili raspodjele visine ležišta smanjuje se dok se površina širi

1. Pritisak pritiska do visokog

2. Rezanje paste zbog prekomernog pritiska na njega zgušnjivači u pasti se uništavaju

Lijek: Upotrijebite novu pastu i smanjite pritisak stiskalice

Mogući uzrok: Temperatura paste je previsoka prilikom štampanja ili raspodjele

Lijek:

1. Proverite temperaturu unutar štampača

2. Smanjite pritisak na pritiskaču

3. Smanjite pritisak na špricu prilikom raspršivanja

Hot Slump

Mogući uzrok: Previše sporo dizanje u profilu reflow

Lijek: Povećajte temperaturu rampe, pazite da imate rampu između 2 stepena Celzijusa do 3 stepena Celzijusa u sekundi

DEWETTING–Mogući uzrok:

Odvodnjavanje=loše pričvršćenje rastopljenog lemljenja na površinu

1. Neželjeni materijal na površini koji sprečava da se lemljenje pričvrsti na površinu, tj. Masku lemljenja, otiske prstiju ili okside.

Lijek:

1. Prvo očistite ploče

2. Koristite različite grupe dasaka

Mogući uzrok:

Odvodnjavanje=loše pričvršćenje rastopljenog lemljenja na površinu

1. Loša legura u procesu HAL, tj. Previše Cu povećava talište HAL legure

lijek:

1. Povećajte vršnu temperaturu u povratku

2. Koristite različite grupe dasaka

Poremećaj zglobaMogući uzrok:

Izvor vibracija koji se prenosi putem PCB-a tijekom stanja tekućine profila reflow-a

Lijek:

1. Pronađite i popravite izvor vibracije

2. Podesite reflow

Poremećaj zgloba=dosadan, grub izgled lemljenja u leguru koja je obično svijetla i sjajna

Narandžasta koža–Mogući uzrok:

Narandžasta koža=dosadan, grub izgled lemljenja, tekstura zgloba je narančasta koža

1. Previše visoko u zoni vrha

2. Ostaci su spaljeni ili se kolofoni kuhali

Lijek:

1. Niža temperatura vršne zone

Mogući uzrok:

1. Predugo izlaganje temperaturama između temp. Aktivacije i ponovnog zagrijavanja=(ovisno o leguri)

Lijek:

Narandžasta koža=dosadan, grub izgled lemljenja, tekstura zgloba je narančasta koža

1. Skratite vrijeme pri sobnoj ili nižoj temperaturi

Mogući uzrok:

1. Predgrevanje previsoko

Lijek:

1. Niže temperature predgrevanja

NeoDen pruža cjelovita rješenja za montažu, uključujućiSMTreflow pećnica, mašina za talasno lemljenje, mašina za biranje i postavljanje, štampač lemljenih leptira, utovarivač PCB, utovarivač PCB, čipter, SMT AOI mašina, SMT SPI mašina, SMT X-Ray mašina, oprema za montažne linije SMT, oprema za proizvodnju PCB opremesmt rezervni dijeloviitd. bilo koje vrste SMT mašina koje su vam možda potrebne, kontaktirajte nasza više informacija:

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

Dodati: zgrada 3, industrijski i tehnološki park Diaoyu, br.8-2, avenija Keji, okrug Yuhang, Hangzhou，kina

Kontaktirajte nas: Steven Xiao

Telefon: 86-18167133317

Faks: 86-571-26266866

Skype：toner_cartridge

E-mail:steven@neodentech.com

E-mail:info@neodentech.com