Ciljevi reflow lemljenja sklopa pločica
Reflow lemljenje ima za cilj da zadovolji dva osnovna cilja.
Prvi cilj je tradicionalniji, uključujući:
Postizanje maksimalne fleksibilnosti u dopuštanju lemljenja velikog broja komponenti uz minimiziranje vremena promjene. Postizanje ravnomjernih, izdržljivih i učinkovitih lemnih spojeva
Drugi cilj ima širi opseg i uključuje:
Minimiziranje naprezanja i oštećenja PCB i SMD komponenti
Minimiziranje kretanja dijelova tijekom procesa lemljenja
Postizanje gore navedenih ciljeva zahtijeva dobro razumijevanje procesa lemljenja preljeva, kao i metode za njegovu izmjenu kako bi se osiguralo da proizvod ostane zaštićen.
Reflow Soldering - proces
Osnovni proces reflow-a sastoji se od četiri široka koraka:
Deponovanje pasta za lemljenje na određene jastučiće na PCB-u pomoću unaprijed dizajnirane matrice
Postavljanje SMD dijelova u pastu
Zagrevanje sklopa pcb kako bi se pasta za lemljenje mogla istopiti (preplitati) i navlažiti PCB podlogu i krajeve SMD dijelova, što rezultira ispravnim lemljenjem
Hlađenje sklopa do temperature čišćenja
Printed Circuit Board
PCB je drugi najvažniji sastojak u procesu preplitanja. Za pravilno lemljenje, potrebno je peći ploče na povišenim temperaturama za određeni period, prije nanošenja lemne paste. Ovo izbacuje prekomjernu vlagu iz ploče, što može dovesti do velikog broja defekata u lemljenju.
Neki PCB-i dolaze sa zaštitnim zaptivačem kako bi se spriječila oksidacija izložene površine bakrenih jastučića i sprečavanje prianjanja lemljenja. Sredstvo za taloženje u pasti za lemljenje rastvara zaptivač pošto se sklop zagreva u procesu preplitanja. Druge ploče mogu se isporučiti sa jastučićima obloženim lemljenjem.
Dizajn jastučića je ključan za pravilno lemljenje SMD komponenti. Dizajneri obično slijede jedan od međunarodnih standarda koji su definirani od strane IPC-a, EIA-e i drugih za projektiranje PCB-a. To uključuje dizajn različitih tipova viasa i razmaka između jastučića.