PCBA testiranje: Zajednički inspekcijski i kontroli kvalitete lema

Uvođenje

U PCBA-u, lemljenje nisu samo električna veza između komponenti i fizičke podrške. . Zavarivanje je jedan od najvažnijeg i pouzdanosti. Ključna veza .

I . Zašto je kvaliteta zavarivanja PCBA kritična?

Loše zavarivanje na funkciji PCBA, život i pouzdanost proizvoda imat će određeni utjecaj .

1. PCB oštećenja

Komponente nisu čvrsto zavarene ili zavarene u procesu kratkih spoja, promašaj i ostalo, oštećeno je . Loše lemljenje, što se povećava i smanjuje produktivnost, ako se punjenje na PCB-u ne riješe na vrijeme, to može utjecati i na normalan radni vijek elektroničkih proizvoda .

2. Problemi sa električnim performansama

Loše lemljenje može dovesti do problema sa električnim performansama, što može učiniti da elektronički proizvodi budu nestabilni i ne ispunjavaju da se zglobovi za lemljenje ne radi na otvorenom krugu, da li se u sklopu lemljenog odbora ne uspije . ako se ti problemi ne riješe na vrijeme, to će donijeti veliki ekonomski gubitak i reputaciju gubitak .

3. Sigurnosne opasnosti

Loše lemljenje može negativno uticati na sigurnost proizvoda . ako su krug kratkog spoja ili se komponente mogu prouzročiti sigurnosnim nesrećama kao što su požar ili elektronički proizvodi . i ne samo da oštećuju imovinu kupca, već mogu izazvati i žrtve .

Pravovremeno otkrivanje PCB mane za lemljenje jedan je od primarnih ciljeva ispitivanja PCBA . Direktno ovisi o nivou kontrole zavarivačke procesa tokom postupka PCBA-e za kvalitet PCBA-e testiranje u cjeliniLinija za proizvodnju SMT-a.

II . Da bih otkrio kvalitet lemljenja, obično koristimo jedno ili više metoda ispitivanja ili otkrivanja.

1. Pregled leka za lemljenje

SPI SMT se postavljao u automatizirani uređaj i stavljajte stroj za printer SMT-a; . oprema se uglavnom koristi za otkrivanje glasnoće, oblika, položaja i debljine lemljenog zalijepljenja, SPI je prvi korak u PCBA procesu da se spriječi da su oštećenja lemljenja izuzetno kritično .

2. Automatizirani optički pregled

Izvršeno nakon reflične rerne za PCB, AOI koristi kameru velike brzine za snimanje slika PCBA-e, a ne otkrivanje dijelova za komponente, a ne može se otkriti oštećenja poput prekomjerne / nedovoljne limenke, kontinuiranog limenke i lažnog lemljenja (ponekad se manifestiraju kao nenormalni spoj za lemljenje . To je efikasno sredstvo brzog, grupnog otkrivanja grešaka za izgled lemljenja nakon obrade PCBA .

Značajke Neoden SMT AOI mašine

Primjena inspekcijskog sustava: Nakon štampe za šablon, pre / post reflična pećnica, pre / postMašina za lemljenje talasa, FPC itd. .

Programski režim: ručno programiranje, automatsko programiranje, CAD uvoz podataka

Inspekcijski proizvodi:

• Štampanje šablona: Nedostupnost lema, nedovoljna ili pretjerana lemljana, neusklađivanje lemljenja, premošćavanje, mrlja, ogrebotina itd. .
• Defekt komponente: Nedostaje ili prekomjerna komponenta, neusklađivanje, neujednačene, ivice, suprotna montaža, pogrešna ili loša komponenta itd. .
• DIP: Nedostaje dijelovi, dijelovi oštećenja, offset, skew, inverzija itd. .
• Defekt lemljenja: Prekomjeran ili nedostajući lemljenje, prazan lemljenje, premošćivanje, lemljenje, IC NG, bakrena mrlja itd. .

Metoda izračuna: Mašinsko učenje, izračunavanje boja, vađenje boje, siva radna ramena, kontrast slika .

Način inspekcije: PCB u potpunosti prekriven, s nizom i lošim oznakama .

SPC Statistika Funkcija: Potpuno zabilježite testne podatke i donosite analizu, uz veliku fleksibilnost za provjeru proizvodnje i kvalitetnog statusa .

Minimalna komponenta: 0201 čip, 0 . 3 IC.

3. X-Ray pregled

Za BGN, QFN i druge lemljenice skrivene su u paketu ispod komponente, rendgenski rendgenski rendgeni, čak i rendgene, čak i za zavarivanje za zavarivanje, čak i za zavarivanje za lemljenje, a za otkrivanje nevidljivih rendgenskih oštećenja, a sredstva za rendgenski rendgene često se koristi za velike zahtjeve za pouzdanost ili složene PCBA obrada .

Prednost rendgenskih mašina Neoden SMT

• Minijaturisana oprema, jednostavna za instaliranje i rukovanje .
• Primjenjivo na čip, BGA / CSP, Wafer, SOP / QFN, SMT i PTU ambalaža, senzori i ostala polja Pregled proizvoda .
• Dizajn visoke rezolucije da biste dobili najbolju sliku u vrlo kratkom roku .
• Infracrvena automatska navigacija i funkcija pozicioniranja mogu brzo odabrati lokaciju snimanja .
• CNC režim inspekcije koji može brzo i automatski pregledati niz multi-tačaka .
• Nagnuta višekutna inspekcija olakšava pregled uzoraka oštećenja .
• Jednostavno softverOperacija, niski operativni troškovi .
• Dug životni vijek

4. Test u krugu

Kroz kontakt sonde s ispitnom točkom na PCBA, otvoreni i kratki krug mjerenja komponenti mogu učinkovito saznati kratki spoj i otvoreni krug zbog lažnog lemljenja i prolaska lemljenja . da li je veza koju donosi PCBA obrada tačna sa električne razine .

5. FCT - Funkcionalni test

U simulaciji stvarnog radnog okruženja PCBA i ulaznih signala, kako bi se provjerilo da su njegove funkcije normalne ili loše lemljenje mogu biti na sobnoj temperaturi ili bit će se u funkcionalnoj nestabilnosti ili neuspjehu . FCT može pomoći u pronalaženju ovih potencijalnih funkcionalnih problema uzrokovanih kvalitetom zavarivanje .

6. Ručno vizuelni pregled

Iako manje efikasni i subjektivni faktori, ali u nekim kritičnim područjima, složene lokacije ili kao komplementarna sredstva za automatiziranu inspekciju, iskusni inspektori još uvijek mogu pronaći neki problemi izgleda zavarivanja {0}

III . Kako izvršiti efikasno upravljanje i kontinuirano unapređenje?

• Neispravnosti precizno zabilježeni i kategorizirani:Uspostavljanje detaljne baze kvarova, snimanje vrste, lokacije, broj oštećenja, pronađen proces (AOI, rendgenski, ICT, FCT itd.) . precizna klasifikacija pomaže naknadnoj analizi .
• Standardizirani preradu i ponovno testiranje:Profesionalni popravak otkrivenih oštećenja zavarivanja . Mora strogo slijediti specifikacije procesa, koristiti odgovarajuće alate i materijale kako bi se izbjeglo uvođenje sekundarnog oštećenja . preraspoređeni PCBA da bi se provjerio da je problem riješen i bez novih problema .
• Analiza uzroka korijena:Visoka incidencija ili kritična mana za lemljenja za otkrivanje stvarnog razloga za njihovu generaciju . može uključivati ​​tačnost za postavljanje paste za lijepljenje, točnost temperature, fluks, i čak specifikacije operatora za obradu PCB-a, pa čak i specifikacije operatora za obradu PCBA-a, pa čak i specifikacije operatora za obradu PCBA-e;
• Kontrola i optimizacija procesa:Na osnovu analize uzroka korijena, prilagodite parametre procesa obrade PCBA, poboljšajte proces, optimizirajte da biste reflimizirali praznicu za refliming za refliming za reflektoru za rješavanje nižeg limenke, ojačajte AOI inspekcijski standardi za poboljšanje brzine snimanja oštećenja .
• Analiza podataka i povratne informacije Zatvorena petlja:Upotreba testiranja i inspekcijskih sustava sakupljala je veliku količinu podataka, statistike prinosa, analizu nestanka i analize.

Sažeti

Kvaliteta zavarivanja je najvažnija pouzdanost PCBA-a, strogo ispitivanje i upravljanje kvakom za ispitivanje PCBA-e, a rendgenski rendgenski i drugi inspekcijski funkciju, a da se njegova električna funkcija veri, a provodi se da je njegova analiza otkrivenih problema i podaci vraćaju na obradu PCBA za obradu PCBA za obradu Neprekidno poboljšanje i optimizacija . samo kombiniranjem napredne inspekcijske tehnologije sa naučnim metodama upravljanja za poboljšanje kvaliteta zavarivanja PCBA obrade iz izvora, možemo konačno proizvesti visoke performanse i visoko pouzdane PCBA proizvode .

Brze činjenice o Neodenu

1. Neoden tehnologija osnovana 2010. godine, 200 + zaposlenike, 27000+ m . m . m . m .

2. Neodenski proizvodi: Različite serije PnP mašine, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10P . Refw Refly u seriji, kao i kompletna SMT linija uključuje svu potrebnu SMT opremu

3. Uspešni 10000+ kupci širom svijeta .

4. 40+ Globalni agenti obuhvaćeni u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi.

5. Centar za istraživanje i razvoj: 3 odeljenja za istraživanje i razvoj sa 25+ inženjerima za profesionalni istraživanje i razvoj .

6. naveden sa CE i patenti 70+ 70+ 70+ .

7. 30+ Inženjeri kontrole kvaliteta i tehničke podrške, 15+ viša međunarodna prodaja za pravodobno odgovaranje na 8 sati, a profesionalna rešenja koja pružaju u roku od 24 sata .