I. Kontrola vlažnosti
Mjehurići u spojevima za lemljenje sa sirovinama imaju odličan odnos sa vlagom, dugotrajno izlaganje zraku PCB ploče i komponente, koje treba unaprijed peći kako bi se spriječila prekomjerna vlaga zbog vlage. Može se zapaliti PCB ploča unaprijed u pećnici za pečenje 2-4 sati, temperatura je postavljena na 120 stepeni, ili pustiti dobavljača PCB ploče da se ponovo peče - ispod pečenja, a zatim preko ponovnog lemljenja.
II. Upotreba paste za lemljenje
Ako pasta za lemljenje sadrži vodu, lako je proizvesti i mjehuriće zraka, prije svega treba koristiti kvalitetne, sitnije čestice paste za lemljenje, što je pasta za lemljenje bolja, to je manje mjehurića zraka. Odmrznite pastu za lemljenje iz frižidera unaprijed i ostavite je na sobnoj temperaturi 2-4 sati prije upotrebe, ili možete ispeći pastu za lemljenje. Zagrijavanje i topljenje paste za lemljenje, miješanje treba raditi u skladu s propisima, pasta za lemljenje ne bi trebala biti dugo izložena zraku, a štampanje paste za lemljenje treba biti završeno na vrijeme da se završi reflow lemljenje.
III. Optimizirajte krivulju temperature peći
Prije svega, temperaturamašina za reflow lemljenjezona predgrijavanja ne može biti preniska, brzina porasta temperature i brzina peći ne može biti prebrza, smanjiti vršnu temperaturu, odgovarajuće produžiti vrijeme predgrijavanja i vrijeme konstantne temperature, skratiti vrijeme povratnog toka, konstantnu temperaturu vrijeme se kontrolira na 10-105s ili tako, vrijeme povratnog toka se kontrolira na oko 85s, tako da fluks u vodi može biti potpuno isparen. Najbolje je testirati temperaturu peći svaki dan i stalno optimizirati krivulju temperature peći za povratni protok.
IV. Optimizirajte otvor šablona
Možete pokušati promijeniti način otvaranja šablona i smanjiti područje otvaranja.
Koristite vakuumsko reflow lemljenje: Ako je potrebno da stopa šupljina povratnog lemljenja bude relativno visoka, možete koristiti vakuumsko lemljenje povratnim tokom, koje može efikasno spriječiti nastanak mjehurića zraka i može kontrolisati stopu praznine zalemljenih spojeva na manje od 5% .
KarakteristikeNeoDen IN8C Reflow Reflow
NeoDen IN8C je novo ekološki prihvatljivo, stabilno inteligentno automatsko orbitalno reflow lemljenje.
Ovaj reflow lem usvaja ekskluzivni patentirani dizajn dizajna "ploče za zagrijavanje ravnomjerne temperature", s odličnim performansama lemljenja.
sa 8 temperaturnih zona kompaktan dizajn, lagan i kompaktan.
za postizanje inteligentne kontrole temperature, sa temperaturnim senzorom visoke osjetljivosti, sa stabilnom temperaturom u peći, karakteristikama male horizontalne temperaturne razlike.
Dok se koriste japanski NSK ležajevi motora na vrući zrak i Švicarska uvezena žica za grijanje, izdržljive i stabilne performanse.
I kroz CE certifikaciju, osigurati autoritativno osiguranje kvaliteta.