Šablone danas koriste elektronski proizvođači za štampanje pasta za lemljenje , koja formira naslage na štampanoj ploči (PCB) za držanje elektronskih komponenti na mjestu. Kada se preoblikuju, komponente se zatim pričvršćuju na PCB .
Za razliku od toga, štampanje paste za lemljenje je slično slikanju zida u vašem domu, ali sa jednom važnom razlikom. Kako bi se precizno taložila lemna pasta , ona se mora primijeniti na određeni položaj, a njen volumen mora biti kontroliran.
Šablona je unaprijed napravljena šablona koja prenosi pastu za lemljenje na golu PCB-u kroz raspored relativnog otvora blende. Šablona može biti izrađena od nehrđajućeg čelika, folije ili drugog materijala. Ali folija od nerđajućeg čelika je najpopularniji materijal za šablone jer može da pruži visok kvalitet štampe za lemljenje. Precizno štampanje lemne paste je ključni korak za precizno lemljenje pločica; međutim, postoje i drugi važni elementi koje treba razmotriti kako bi se osigurala kvaliteta ispisa lemne paste:
PCB Mounting
Pre nego što počne štampanje paste, ciljna PCB treba da se montira na radni sto mehaničkom stezaljkom ili vakuumom. Ova PCB ploča bi također trebala biti osigurana potpornim pinovima koji se nalaze u središtu PCB-a kako bi se osiguralo da se ne pomiče tijekom ispisa.
Stencil Installation
Loše poravnavanje šablona će uzrokovati lemljenje mosta ili nedovoljnu količinu lema nakon prelivanja. Dakle, važno je uzeti malo više vremena kako bi se osiguralo precizno poravnavanje PCB-a i šablona.
Squeegee i Blade Set Up
Nakon što je matrica čvrsto postavljena na golu PCB ploču, lemna pasta će biti nanesena na matricu. Da bi se počelo štampanje, koristi se nož za squeegee za ispunjavanje otvora šablone pastom za lemljenje . Pritisak i brzina hoda otirača će odrediti kvalitet štampe.
Pritisak gumenog ispusta: pritisak lopatice će uticati na zapreminu lemne paste. Više pritiska će uzrokovati da se manje laka pasta deponuje jer će pritisak pritisnuti razmak između šablona i PCB-a.
Brzina hoda lopatice : brzina hoda lopatice će direktno uticati na oblik i količinu deponovane lemne paste, što zauzvrat direktno utiče na kvalitet štampe za lemljenje . Općenito, brzina hoda noža treba biti postavljena između 20 ~ 80mm / s. Brzina sečiva mora biti podešena u odnosu na viskoznost paste. Ako pasta za lemljenje ima veću likvidnost, brzina kretanja sečiva može biti brža. Naravno, količina lemne paste će biti manja ako se sečivo kreće brže.
Pustiti
Ne ispuštajte ciljnu PCB sa mašine prerano. U suprotnom, to će prouzrokovati deformaciju oblika lemne paste i može utjecati na sljedeći postupak sklapanja.
Čišćenje
Temeljno očistite šablon kako biste uklonili ostatke lemne paste i fluksa. Ovo će pripremiti šablon za sledeću štampu.
NeoDen obezbeđuje pune smt montažne linije, uključujući SMT reflow peć, mašinu za lemljenje talasa, mašinu za izbacivanje i postavljanje, štampač za lemljenje, PCB utovarivač, PCB istovarivač, montažer čipova, SMT AOI mašina, SMT SPI mašina, SMT X-Ray mašina, SMT oprema za montažnu liniju, PCB proizvodnja Oprema smt rezervni dijelovi itd. Bilo koje vrste SMT strojeva koje trebate, molimo kontaktirajte nas za više informacija:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Web: www.neodentech.com
Email: info@neodentech.com