Kako optimizirati profil ponovnog punjenja?
Prema preporuci IPC asocijacije, dolje je prikazan generički profil reflow lemljenja bez Pb. ZELENO područje je prihvatljiv raspon za cijeli postupak ponovnog punjenja.
Toplinski kapacitet PCB-a razlikuje se ovisno o vrsti materijala, debljini, težini bakra, pa čak i obliku ploče. Također je posve drugačije kada komponente apsorbiraju toplinu kako bi se zagrijale. Velikim komponentama može biti potrebno više vremena da se zagreju od malih. Dakle, prvo morate analizirati svoju ciljnu ploču prije nego što stvorite jedinstveni profil ponovnog punjenja.
Napravite virtualni profil ponovnog punjenja.
Profil virtualnog reflowa zasnovan je na teoriji lemljenja, preporučenom profilu proizvođača lemljenja, veličini, debljini, težini hladnjaka, slojevima ploče i veličini i gustoći komponenata.Uklonite ploču i istovremeno izmerite toplotni profil u stvarnom vremenu.
Provjerite kvalitet spajanja lemilice, stanje PCB-a i komponenata.
Umetnite ispitnu ploču sa termičkim udarom i mehaničkim udarom kako biste provjerili pouzdanost ploče.
Uporedite toplotne podatke u stvarnom vremenu sa virtualnim profilom.
Prilagodite podešavanje parametara i testirajte nekoliko puta da biste pronašli gornju granicu i donju liniju profila reflow-a u stvarnom vremenu.
Spremite optimizirane parametre prema specifikaciji dopunske grupe'
Članak i slika s interneta, ako imate bilo kakve nedostatke, kontaktirajte nas da biste ih izbrisali.
NeoDen pruža kompletna rešenja za montažu, uključujućiSMTreflow pećnicu, mašinu za lemljenje talasnih mašina, mašinu za lemljenje, lemljenje štampača za lemljenje, PCB utovarivač, PC istovarač, ugrađivač čipova, SMT AOI mašinu, SMT SPI mašinu, SMT X-Ray mašinu, opremu za montažne linije SMT, Proizvodnja PCB opreme Rezervni dijelovi za sve SMT mašine koje su vam možda potrebne, kontaktirajte nas za više informacija:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Email:info@neodentech.com