Tehnologije međusobnog povezivanja visoke gustine uključuju mikrofabrikaciju, višeslojni dizajn i pakovanje, koji igraju ključnu ulogu u realizaciji manje elektronike viših performansi.
I. Mikrominijaturna kola: Omogućavanje veza velike gustine između elektronskih komponenti
Mikroproizvodnja je važan dio tehnologije međusobnog povezivanja visoke gustoće. Odnosi se na PCB sa vrlo malim širinama linija i razmakom, obično na nivou milimetra ili mikrona. Upotreba mikrofinih linija omogućava čvršće veze između elektronskih komponenti, smanjujući veličinu i volumen ploče.
Korišćenjem tehnika mikrofabrikacije u dizajnu PCB-a, mogu se postići rasporedi veće gustine, povećavajući integraciju elektronskih komponenti i poboljšavajući performanse i funkcionalnost ploče.
II. Višeslojni dizajn: povećanje rasporeda signalnih i zemaljskih slojeva
Višeslojni dizajn se odnosi na instalaciju višestrukih slojeva signala, uzemljenja i napajanja na PCB ploči kako bi se povećale metode usmjeravanja i povezivanja vodova. Kroz višeslojni dizajn, složeniji raspored kola i metode povezivanja mogu se realizovati kako bi se poboljšala stabilnost prijenosa signala i sposobnost zaštite od smetnji. U isto vrijeme, višeslojni dizajn također može smanjiti unakrsne smetnje između linija i optimizirati raspored i performanse ploče.
III. Tehnologija enkapsulacije: kompaktan raspored i zaštita komponenti
Tehnologija enkapsulacije se odnosi na elektronske komponente inkapsulirane u određenom pakovanju radi postizanja kompaktnog rasporeda i zaštite komponenti. Uobičajeni obrasci paketa uključuju QFP, BGA i tako dalje. Kroz tehnologiju enkapsulacije, više komponenti se može integrirati u paket, smanjujući razmak između komponenti i poboljšavajući integraciju i performanse ploče. Istovremeno, tehnologija inkapsulacije također može zaštititi komponente od vanjskog okruženja i produžiti vijek trajanja komponenti.
KarakteristikeNeoDen10 mašina za površinsku montažu
Opremljen kamerom sa dvostrukom oznakom + dvostranom visokopreciznom letećom kamerom osigurava veliku brzinu i tačnost, stvarnu brzinu do 13,000 CPH. Korištenje algoritma za izračunavanje u realnom vremenu bez virtualnih parametara za brojanje brzine.
Sistem magnetnog linearnog enkodera u realnom vremenu prati tačnost mašine i omogućava mašini da automatski ispravi parametar greške.
8 nezavisnih glava sa potpuno zatvorenom petljom upravljačkog sistema podržavaju istovremeno podizanje svih 8 mm hranilica, brzina do 13,000 CPH.
Patentirani senzor, osim uobičajenog PCB-a, može montirati i crni PCB sa velikom preciznošću.
Automatski podignite PCB, održava PCB na istoj površini tokom postavljanja, osigurava visoku preciznost.