Karakteristike SMT tehnologije mogu se usporediti s tradicionalnom tehnologijom umetanja kroz rupe. Sa stanovišta tehnologije montaže, osnovna razlika između SMT i THT je" paste" i" ubaci" ;. Razlike između njih odražavaju se i na podlozi, komponentama, komponentama, morfologiji lemnih spojeva i metodama postupka sklapanja.
THT usvaja olovne komponente za dizajniranje spojnih vodiča i rupa za montažu na štampanoj ploči. Umetanjem olovnih komponenata u prethodno izbušene rupe na PCB-u, komponente se privremeno učvršćuju i leme s druge strane podloge tehnikama mekog lemljenja kao što je lemljenje valom, kako bi se stvorili pouzdani spojevi za lemljenje i dugoročno uspostavili mehaničke i električne veze. Tijelo komponente i lemljeni zglobovi raspoređeni su na obje strane podloge. Ovim pristupom, jer komponente imaju elektrode, kada je krug dovoljno gust, problem smanjenja veličine ne može se riješiti. Istodobno je teško ukloniti kvarove uzrokovane blizinom elektroda i smetnjama koje uzrokuje dužina elektroda.
Takozvana tehnologija površinske montaže odnosi se na tehnologiju montaže elektroničkih komponenata sa određenim funkcijama postavljanjem komponenata sa strukturnom pločom ili minijaturnih komponenata pogodnih za površinsku montažu na površinu tiskane ploče u skladu sa zahtjevima sklopa i njihovim sastavljanjem sa postupak lemljenja kao što jeodabrati i smjestitimašina, reflowpećnicaili lemljenje valom. Na tradicionalnim THT pločama s tiskanim pločama, dijelovi i spojevi za lemljenje nalaze se na obje strane ploče. Na SMT pločici, lemni spojevi i komponente nalaze se na istoj strani ploče. Stoga se na SMT štampanoj ploči prolazne rupe koriste samo za spajanje žica s obje strane ploče, s mnogo manjim brojem rupa i znatno manjim promjerom. Na taj se način gustoća montaže PCB-a može znatno poboljšati.
