Uvođenje
Thetalas lemljenjemašinaProces je primarni proces odgovoran za nedostatke u komponentama PCBA-e, čineći do 50% nedostataka u cijeloj cijeloj cijelojPCB proces montaže. Porez koji se pojavljuju tokom lemljenja valova koncentrirano su manifestacija pitanja prisutna u prethodnim proizvodnim procesima. Ovaj se članak fokusira na fenomene kvar zajedničkog za obojicu i vodstvo - lemljenje bez valova.
I. Hladni spojevi za lemljenje
1. Definicija
Gruba, zrnala površina, loš sjaj i loš protok su vizuelne karakteristike zglobova hladnog lemljenja. U suštini, bilo koji spoj za lemljenje u kojem se prikladno debljina intermetalnog sloja (IMC) nije formirala na sučelju veze može se klasificirati kao hladan spoj za lemljenje. Kada se normalan lemljenje rastrgne, lemljenje i bazne metal izložbene pukotine, što znači da ostaci lemljenja ostaju na baznom metalu i tragovima osnovnog metala prisutni su na lemu.
2. Fenomen
Sučelje hladnog dijela za lemljenje niti se ne podvrgava vlaženje ni difuzijom, nalik na nešto zalijepljeno pastom. Površina zglobove lemljenja izgleda grubo, sa lošim sjajem i kontaktnim kutom θ> 90 stepeni. U ovom trenutku, nepropusni film ometa sučelje za lemljenje i osnovnog metala, sprečavajući željenu metaluršku reakciju da se pojavi na sloju sučelja. To predstavlja vidljivi fenomen hladnog lemljenja.
3. Načelo formiranja
3.1 Fizički pojave koji se događaju tokom postupka leka za lemljenje talasa
Uzimajući najčešće korištenu leguru SN-37PB kao primjer, pod utjecajem temperature lemljenja, ona postiže lijepljenje prvim vlaženjem metalne površine s rastopljenim lemljenjem, a zatim koristi difuziju da formiraju intermetralni sloj (IMC) na zajedničkom sučelju.
Tokom procesa lemljenja, vlaženje i kohezivna sila rastopljenog lemljenja povezana su sa adhezijom osnovnog metala. Slabića kohezivna sila - tj. Kada je adhezija između faznog atoma - faze i tekući - fazni atomi veći od kohezivne sile tečnosti - verovatnije će se pojaviti kapitalne pojave.
Stoga će se postići proces zavarivanja zavarivanja prvo se mora dogoditi vlaženje. Zbog vlaženja, kada je udaljenost između atoma tečnog punila i baznog metala vrlo blizu, u kohezivnu silu atoma dolazi u igru, uzrokujući da se metal za tekući punilo i osnovni metal spajaju u jedinstvenu entitetu, na taj način dovršavajući lijepljenje.
3.2 Intermetralni spojevi
Zavarivanje se oslanja na formiranje legure sloja na zajedničkom sučelju za postizanje čvrstoće vezanja. Ovaj sloj legure je obično intermetralni spoj. Takvi spojevi, gdje su metalne komponente legure kombinirane u proporcijama na osnovu atomske težine, nazivaju se intermetalnim spojevima.
3.3 Uticaj na faktore
- Nečistoće na površini osnovnog metala, poput oksidacije ili kontaminacije prljavštinom, mastima ili mrljama, mogu rezultirati lošim zavarivanjem ili čak činiti površinu.
- Kupljeni PCB, komponente itd., Uz neadekvatnu zavarivost koja nisu pretrpjela stroge inspekcijske testove prije ulaska u korisničko skladište.
- Loše okruženje za skladištenje i prekomjerno trajanje pohrana.
- Prekomjerno visoka temperatura lonca za lemljenje ubrzava oksidaciju lemljenika i podloge površina, smanjujući površinsko prijanjanje na tečni lemljenje. Uz to, visoke temperature narušene grube površine supstrata, smanjuju kapilarnu akciju i umanjenje vrijednosti.
4. Prevencija hladnog lemljenja
- Strogo kontrola dolazne inspekcije vanjskih i kupljenih komponenti
- Optimizirajte upravljanje inventarom
- Ojačati upravljanje higijenom tokom primopredajećeg procesa
Osoblje treba da nosi anti - statičku odeću, obuću i rukavice i drži ih čisto u svakom trenutku.
Većina agenata fluksa može ukloniti samo hrđe i oksidne filmove, ali ne mogu ukloniti organske filmove poput masti. Ako komponente i PCB postaju kontaminirani mastima ili drugim zagađivačima tokom primopredaje skladištenja ili proizvodnje, može prouzrokovati limenku i vodeću segregaciju i prstene, smanjujući snagu zavarivanje. Pukotine se takođe mogu formirati na lokacijama za segregaciju olova i sučelja za lemljenje, koji se pojavljuju normalnim eksterno, ali sadrže faktore koji kompromituju pouzdanost.
- Odabir ispravnih procesnih specifikacija
- Očistite sve površine za lemljenje prije lemljenja kako bi se osigurala lemljivost.
- Pod razmatranjima i za baller zajednička sigurnost i pouzdanost, jači - Active Flux može se odabrati po potrebi.
II. Hladno zavarivanje
1. Definicija
U mašini za lemljenje talasa ako se vlaženje dogodi na zajedničkom sučelju, ali potreban postuptak difuzije se ne odvija, a intermetralni sloj (IMC) sloj na zajedničkom sučelju nije jasno formiran, definiran je kao hladno zavarivanje.
2. Fenomen
Površina hladnog zavarenog zgloba izgleda navlažena, ali ne postoji metalurška reakcija na sučelju između leka i osnovnog metala, a odgovarajuće debljine intermetralnog sloja (IMC) sloja nije formiran. To ukazuje da nema problema sa lemljenjem PCB-a i komponenti. Temeljni uzrok ovog fenomena je izbor neprikladnih uslova za zavarivanje. To je nevidljiva fenomena oštećenja koja je teško suditi po izgledu, čime predstavljaju značajne rizike.
3. Načelo formiranja
Hladno zavarivanje prvenstveno se javlja kada ne postoji značajan postupak atomskog difuzije na sučelju između tečnog lemljenja i osnovnog metala. Temeljni uzrok ovog fenomena nije dovoljna opskrba topline tijekom postupka zavarivanja ili nedovoljnog vremena kontakta sa valom.
Brze činjeniceO Neodenu
1) Osnovan 2010. godine, 200 + zaposlenici, 27000+ m². Fabrika.
2) Neoden Proizvodi: Različite serije PnP mašine, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10p. Refw Refly Peć serija, kao i kompletna linija SMT uključuje svu potrebnu SMT opremu.
3) Uspješno 10000+ kupci širom svijeta.
4)40+ Globalni agenti obuhvaćeni u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi.
5) R & D centar: 3 odjela za istraživanje i razvoj sa 25+ inženjerima za istraživanje i razvoj.
6) naveden sa CE i dobio je 70+ patente.
7)30+ Inženjeri za kontrolu kvaliteta i tehničke podrške,15+ viša međunarodna prodaja, za pravodobno odgovaranje kupaca u roku od 8 sati, a profesionalna rešenja koja se pružaju u roku od 24 sata.