Uvod
IC su srce elektronskih proizvoda, ali u pozadini globalnih fluktuacija u lancu nabavke poluvodiča, visoko{0}}kvalitetni krivotvoreni čipovi i obnovljeni uređaji postepeno ulaze na tržište. Ovo predstavlja značajne rizike po kvalitetu proizvodnje visoko{2}}preciznih elektronskih proizvoda. U proizvodnji PCBA, korištenje obnovljenih ili visokokvalitetnih krivotvorenih IC-a može dovesti do bilo čega, od neuspjelog otklanjanja grešaka u proizvodu do prijevremenog kvara tokom rada krajnjeg{5}}korisnika-koji ozbiljno šteti reputaciji brenda.
Kako bi se ove krivotvorene komponente zaklonileproizvodna linija, mjere kontrole kvaliteta unutar industrije moraju se kontinuirano nadograđivati. Dekapsulacija čipova, kao ključna metoda destruktivne fizičke analize, služi kao vrlo efikasna fizička odbrana od -kvalitetnih krivotvorenih i obnovljenih čipova. U nastavku ćemo razložiti kako ova tehnologija inspekcije štiti kvalitet PCBA na mikroskopskom nivou.
Osnovni principi i fizički procesi dekapsulacije čipa
Dekapsulacija je poznata i kao hemijska dekapsulacija. Njegov primarni cilj je da skine epoksidnu smjesu za oblikovanje koja pokriva površinu čipa-bez oštećenja internih pločica ili žičanih spojeva- čime se u potpunosti izlaže unutrašnja mikrostruktura.
U praksi, inspekcijski tehničari koriste automatizovane mašine za dekapsulaciju ili jake kiseline visoke{0}}čistoće. Najčešće korišteni agensi su dimljiva dušična kiselina i koncentrirana sumporna kiselina, s temperaturama u rasponu od 60 do 90 stepeni Celzijusa i koncentracijama većim od 90%. Jake kiseline brzo oksidiraju i otapaju epoksidnu kapsulu, dok unutrašnja silicijumska pločica, dielektrični sloj silicijum dioksida i pasivacijski sloj pokazuju izuzetno visoku otpornost na ove kiseline. Nakon precizno kontrolisane hemijske reakcije, uzorak se čisti pomoćuultrazvučni čistačsa bezvodnim etanolom. Tehničari zatim dobijaju uzorak čipa sa otkrivenom pločicom i svim provodnicima netaknutim, fizički ga pripremajući za naknadnu mikroskopsku inspekciju.
Mikroskopska inspekcija vezivanja zlatne žice i morfologije okvira
Nakon što je hemijska dekapsulacija završena, tehničari ispituju uzorak pod metalografskim mikroskopom velikog{0}}uvećanja, obično postavljenim na uvećanje između 100x i 1000x. Prvi korak u mikroskopskoj inspekciji fokusira se na spajanje žice i strukturu okvira. Obnovljeni čips često je podvrgnut sekundarnoj preradi. Pod mikroskopom, ako se uoče ljuštenje, ogrebotine ili tragovi sekundarnog spajanja žice na unutrašnjoj oplati okvira, to snažno sugerira da je uređaj vjerovatno reciklirani dio. Konkretno, na mjestima spajanja zlatne ili bakrene žice, kuglice za spajanje normalnog čipa su pune, glatke i kružne, sa čvrstim kontaktom s pločicama. Nasuprot tome, obnovljeni uređaji često pokazuju deformisane kuglice za spajanje, oštećene jastučiće ili čak ostatke intermetalnih spojeva od prethodnog lemljenja. Ove suptilne fizičke deformacije i ostaci jasno su vidljivi pod lupom od 1000x.
Komparativna analiza sitotiska i karakteristike rasporeda
Najteži aspekt krivotvorenih čipova od kojih se treba zaštititi je krivotvorenje vanjskih oznaka na sitotisku; mašine za lasersko obeležavanje mogu lako da repliciraju brojeve modela i serije na pakovanju. Međutim, de-inspekcija omogućava direktno posmatranje "DNK" čipa: raspored pločice. Postavljanjem de-oblatne sa poklopcem pod skenirajući elektronski mikroskop ili mikroskop sa velikim-većanjem, tehničari mogu jasno vidjeti mikroskopske linije kola i oznake sitotiska (tj. oznaku matrice) na površini vafla. Tokom proizvodnje, legitimne fabričke pločice ugrađuju logo dizajnerske kompanije, šifru pločice, broj verzije izgleda i godinu autorskog prava na ivicu oblatne ili određene oblasti. Širina linija ovih mikroskopskih oznaka-štampanih oznaka obično je ispod{10}}mikrometarske veličine. Budući da visoko{12}}kvalitetni krivotvoreni čipovi često koriste nisko{13}}vafere za funkcionalnu zamjenu, njihova sito štampa, fotolitografski obrasci i raspored kola neizbježno će se značajno razlikovati od originalnih, originalnih čipova. Izvođenjem poređenja-nivoa piksela matrice testnog uzorka sa zvaničnom bazom podataka originalnog proizvođača ili standardnim referentnim uzorcima, autentičnost čipa se može odmah utvrditi.
Duboka istraga kvarova uzrokovanih mikropukotinama i ESD oštećenjem
De-testiranje se ne koristi samo za provjeru autentičnosti, već je i nezamjenjiva metoda u analizi kvarova PCBA. Tokom faze otklanjanja grešaka u proizvodnji PCBA, ako se naiđu funkcionalni defekti i sumnja se na oštećenje IC-a, de-testiranje se može izvršiti kako bi se pod mikroskopom provjerila fizička oštećenja. Obnovljeni čipovi koji su dugo bili u upotrebi često akumuliraju mikroskopske pukotine iznutra. Ove pukotine su uglavnom raspoređene duž ivica oblatne ili po uglovima pakovanja; pod temperaturnim fluktuacijama i fizičkim vibracijama, mogu se širiti prema unutra prema jezgru pločice, uzrokujući lomljenje metalnih međukonekcija. Dodatno, tačke kvara uzrokovane elektrostatičkim pražnjenjem (ESD) pojavljuju se pod mikroskopom kao lokalizirano topljenje silicija ili sagorijevanje pasivirajućeg sloja. Ova mikroskopska analiza fizičke patologije pomaže procesnim inženjerima da precizno odrede da li je kvar uzrokovan starenjem sirovina ili nedostatak u zaštiti od elektrostatičkog udara tokom proizvodnog procesa.
Ublažavanje rizika od uređaja zahtijeva naučne podatke i rigorozne procese. Kako bismo osigurali pouzdanost svakog lemnog spoja i autentičnost svake komponente, kontinuirano unapređujemo naše tehnologije testiranja i izgradili robustan kvalitetan odbrambeni sistem u rasponu od IQC ulazne inspekcije do-dubinske destruktivne analize.
Kratke činjenice o NeoDenu
- Osnovana 2010. godine sa 200+ zaposlenih i 27,000+ m2. tvornica samostalnih imovinskih prava, kako bi se osiguralo standardno upravljanje i ostvarili najekonomičniji efekti uz uštedu troškova.
- Posjeduje vlastiti obradni centar, vješti montažer, tester i QC inženjere, kako bi osigurali jake sposobnosti za proizvodnju, kvalitet i isporuku NeoDen strojeva.
- 40+ globalnih partnera pokrivenih u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi, kako bi uspješno opsluživali 10000+ korisnike u cijelom svijetu, kako bi osigurali bolju i bržu lokalnu uslugu i brz odgovor.
- 3 različita R&D tima sa ukupno 25+ profesionalnih R&D inženjera, kako bi se osigurali bolji i napredniji razvoji i nove inovacije.
- Vješti i profesionalni inženjeri podrške i servisa na engleskom jeziku, kako bi osigurali brz odgovor u roku od 8 sati, rješenje pruža u roku od 24 sata.
- Jedinstveni među svim kineskim proizvođačima koji su registrovali i odobrili CE od strane TUV NORD-a.
- NeoDen pruža doživotnu-tehničku podršku i servis za sve NeoDen mašine, štaviše, redovno ažuriranje softvera zasnovano na iskustvu korišćenja i stvarnim svakodnevnim zahtevima krajnjih korisnika.