7. Bezelektrični nikl/impregnirano zlato
Primjene: Pogodno za PCBA s velikim brojem uređaja finog nagiba (<0.63mm) and="" high="" coplanarity="" requirements.="" can="" also="" be="" used="" as="" a="" selective="" plating="" on="" osp="" surfaces,="" as="" per="">
Cijena: visoka.
Kompatibilnost sa bezolovnim: kompatibilan.
Rok trajanja: 12 mjeseci.
Lemljivost (kvačivost): visoka.
Nedostaci: Opasnost od krhkosti lemnih spojeva/šavova za lemljenje.
Rizik od kvara "crnog diska". Crni disk je kvar s vrlo malom vjerovatnoćom pojave, koji je teško otkriti normalnim metodama inspekcije, ali je rezultirajući kvar katastrofalan i stoga se općenito ne preporučuje za površinsku obradu BGA jastučića finog koraka.
Imerzioni sloj zlata je vrlo tanak i ne može izdržati više od 10 mehaničkih umetanja i uklanjanja.
Resursi dobavljača: više.
8. Potopljeno srebro Im-ag
Primjene: Pogodno za PCBA s velikim brojem uređaja finog tona (<0.63mm) and="" relatively="" high="" coplanarity="">
Cijena: niska.
Kompatibilnost sa bezolovnim: kompatibilan.
Rok trajanja: 12 mjeseci.
Lemljivost (kvačivost): visoka.
Nedostaci: potencijalne mikropraznine na međufaznoj površini.
Nekompatibilno sa pozlaćenim spojnicama za presovanje zbog velikog trenja između njih.
Srebrom impregnirani sloj je vrlo tanak i ne može izdržati više od 10 mehaničkih umetanja i skidanja.
Područja koja nisu lemljena su podložna promjeni boje pri visokim temperaturama.
Lako vulkaniziran (osjetljiv na sumpor)
Postoji Giovanni efekat i dubina žljebova će općenito biti obložena na oko 10 μm.
Sklon puzećoj koroziji u okruženjima s visokim sadržajem sumpora zbog izloženog bakra u Giovannijevim žljebovima.
Resursi dobavljača: više.
9. Lim za sudoper Im-Sn
Primjena: Preporučuje se za stražnje ploče (Back Plane). Može postići zadovoljavajuću veličinu otvora za presovanje, lako ±{{0}}.05mm (±0.002mil), pored određenog efekta podmazivanja, posebno pogodan za PCBA uglavnom za crip konektore
Cijena: niska (ekvivalentno ENIG)
Kompatibilnost sa bezolovnim: kompatibilan.
Rok trajanja: 12 mjeseci.
Lemljivost (kvačivost): visoka.
Nedostaci: ne preporučuje se za pojedinačne ploče (Line Card) zbog otisaka ruku i ograničenog broja vraćanja
Sloj od kalaja u blizini otvora za čepove ima tendenciju da promjeni boju nakon lemljenja povratnim tokom. To je zbog činjenice da otpornik za lemljenje (poznato kao zeleno ulje) ima tendenciju da sakrije fluks u otvoru za čep i reaguje sa obližnjim slojem kalaja kada se rasprši tokom lemljenja povratnim tokom.
Postoji opasnost od prskanja lima. Rizik od klizanja kalaja ovisi o fluksu koji se koristi za uranjanje lemljenja, pri čemu neki tokovi stvaraju slojeve kalaja koji su skloni munjenju, a drugi manje.
Neki tokovi formulacije kalaja za umivaonik su nekompatibilni s otpornicima za lemljenje i ozbiljniji su u smislu erozije otpornosti na lemljenje, što ih čini neprikladnim za primjenu na mostovima otpornim na lemljenje.
Resursi dobavljača: više.
10. Toplo topljeno limeno olovo
Primjene: Općenito se koristi za stražnje ploče.
Cijena: Srednja.
Kompatibilnost sa bezolovnim: nekompatibilno.
Rok trajanja: 12 mjeseci.
Lemljivost (kvačivost): Srednja. Najveća prednost hot melt-a je što je otporan na koroziju, ali lemljivost nije baš dobra.
Nedostaci: nije prikladno za pojedinačne ploče (Line Card)
Slaba koplanarnost između jastučića i jastučića za lemljenje, nije pogodna za PCBA sa visokim zahtjevima za koplanarnost.
Za oblaganje s relativno velikim varijacijama u relativnoj debljini, da bi se dobila zadovoljavajuća gotova veličina metaliziranog otvora, potrebna je kompenzacija za veličinu izbušenog otvora.
Resursi dobavljača: ograničeni.
11. Hemijski nikl-paladij/impregnirano zlato
Primjena: Za vrlo izdržljive i stabilne inertne površine bez opasnosti od "crnog tiganja". Potencijalna zamjena za OSP ili ENIG površinske premaze za primjenu furnira.
Cijena: Srednja do visoka (niža od ENIG)
Kompatibilnost sa bezolovnim: kompatibilan.
Rok trajanja: 12 mjeseci.
Lemljivost (kvačivost): visoka.
Nedostaci: Vrlo malo aplikacija u industriji PCB-a i malo iskustva.
Resursi dobavljača: vrlo malo.
12. Selektivni hemijski nikl/zlato sa OSP
Primjene: Može se koristiti za PCBA-e kojima su potrebne mehaničke kontaktne površine i opremljene uređajima sa malim nagibom. u ovoj aplikaciji, OSP se koristi kao visokopouzdan lemljivi sloj, a ENIG se koristi kao mehanička kontaktna površina, poput ploča tastature mobilnih telefona, gdje se ova površinska obrada uglavnom koristi.
Cijena: srednja do visoka.
Kompatibilnost sa bezolovnim: kompatibilan.
Rok trajanja: 6 mjeseci.
Lemljivost (kvačivost): niska.
Nedostaci: relativno visoka cijena.
ENIG nije pogodan za upotrebu kao podloga za montažu kanala za vođenje jer je ENIG sloj vrlo tanak i nije otporan na trljanje.
Rizik od Giovannijevog efekta u OSP tokovima.
Resursi dobavljača: više.
